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激光ldquo；放射线rdquo；红外光和可见光具有热能，紫外线还具有光学能量。这种类型的光线进入工作表面后，会产生反射、吸收、透过三种现象。激光钻孔的主要作用是迅速去除要加工的基板材料，主要被称为光热烧蚀和光化学烧蚀或切除。
在商业PCB生产中，有两种激光技术可以用于激光钻孔。CO2激光波长是远红外线频带，紫外线激光波长是紫外线频带。CO2激光器广泛应用于印制电路板工业微通孔制造，要求微通孔直径大于100mu。m （Raman , 2001） 。CO2由于激光器制作大孔所需的打孔时间非常短，CO2激光器具有较高的生产率。紫外线激光技术广泛应用于直径小于100mu。在m的微孔的制作中，随着微细线路图的使用，孔径可以小于50mu。m 。紫外线激光技术的制作直径小于80mu。m的坑产量非常高。因此，为了满足微孔生产率增加的需求，很多PCB制造商开始引入双头激光钻头系统。
以下是现在市场用的双前轮激光滴落系统的3个主要类型。
1）双头紫外线钻头系统；
2）双头CO2激光钻头系统；
3）棒形激光钻头系统CO2和紫外线）。
这些类型的钻头系统有其自身的优点和缺点。激光钻头系统可以简单地分成两种类型，是双钻头单波长系统和双钻头双波长系统。
无论哪种类型，都有影响钻孔的两个主要部分。
1）激光能量/脉冲能量；
2）光束定位系统。
激光脉冲的能量和光束的传输效率决定了钻头时间，钻头时间指的是激光钻头一个微通孔钻头的时间，光束定位系统确定了在两个孔之间移动的速度。这些因素一起确定激光钻头制造所需的微通孔的速度。双头紫外线激光系统在集成电路中最适合小于90mu。m的钻孔同时纵横比也很高。
双头CO2激光系统使用Q调制rf激发CO2激光器。该系统的主要优点是重复率高度（达到100kHz），钻头时间短，操作面宽，可以用少量的射出挖一个盲孔，但是钻头质量相对较低。
使用最常见的双头激光钻头系统的混合激光钻头系统由紫外线激光头和CO2激光头组成。这种综合使用的混合激光钻头方法可以同时进行铜和电介质钻头。即，用紫外线钻孔铜，生成期望的孔的尺寸和形状，接着用CO2激光钻孔无盖电介质。钻头过程是通过钻探被称为域的2in X2in块来完成的。
CO2激光电介质有效地去除不均匀的玻璃增强电介质。然而，单个CO2激光器不能产生孔（小于75mu；m），也不能去除铜，并且可以去除预处理的5mu，这是少数例外。m以下的薄铜箔（（lustino，2002）。紫外线激光器可以制造一个非常小的孔，并且可以去除所有普通铜街（3,63mu；m，1oz，甚至镀铜）。紫外线激光器电介质可以单独去除材料，但速度慢。同时，强化玻璃FR？对于4等不均匀的材料，效果通常不好。这是因为，为了除去玻璃，需要在一定程度上提高能量密度，才能破坏内层的垫。由于棒状激光系统包括紫外线激光器和CO2激光器，因此在两个领域都被优化，并且可以用紫外线激光器完成所有铜箔和孔，并且可以用CO2激光器快速钻孔电介质。该图显示了可编程钻头的双头激光钻头系统的结构图，两个钻头之间的间距可以根据超装置的布局自行调整，这保证了最大的激光钻头能力。
现在，在大多数的双前轮激光滴落系统中，两个钻头之间的间距与步进-重复波束定位技术一起固定。步骤是重复激光器远程调整器本身的优点是域的调整范围大（50X50）mu；m） 。缺点是激光遥控器必须在固定域内步进移动，并且两个钻头之间的间隔是固定的。典型的双头激光遥控器的两个钻头之间的距离是固定的（约150mu；m）。对于不同面板尺寸的情况，固定距离的钻头不能像可编程间距的钻头那样以最佳配置工作。
现在，双前轮激光滴落系统具有适用于小型印制电路板厂商和大量生产印制电路板厂商的各种规格的性能。
由于陶瓷氧化铝具有高介电常数，所以被用于制造印制电路板。但是，由于必须将机械压力抑制到最小限度，所以对于激光钻头来说是优选的。Rangel等（1997）证明，对于氧化铝基板以及金和锚涂覆氧化铝基板，可以使用调QNd:YAG激光器进行钻通。使用短脉冲、低能量、高峰值功率的激光器可以避免机械压力对样品的破坏，并且可以制造孔径小于100mu的激光器。优质的穿孔。这项技术是8？我们成功地应用于18GHz频率范围的低噪声微波放大器。
Nd:YAG激光技术对很多材料进行徽章盲孔和贯通孔的加工。在此，对聚酰亚胺覆铜箔层压板进行钻头导通孔，最小孔径为25微米。从制作成本的分析来看，最经济采用的直径是25125微米。钻头速度是10000个孔/分钟。可以使用直接激光打孔方法，孔径最大为50微米。其成形的孔内表干净无炭化，便于电镀。同样，也可以是聚四氟乙烯覆铜箔层压板钻头导通孔、最小孔径25微米、最经济使用的直径25125微米。钻头速度是4500孔/分钟。无需预蚀刻窗口。孔很干净，不需要附加特别的处理技术要求。
