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在柔性电路板FPC中，已知铜箔作为基材使用。但是，很少有人知道那个是怎么做的。
现在，柔性电路板FPC中使用的铜箔的类型有两种。①轧钢退火铜箔（也称为锻造铜箔）；②电解铜箔。
铜箔广泛应用于柔性电路板FPC，是如何制作的呢。
铜箔的制造方法不是轧制退火而是电解，这些方法确定了它们的力学悖论能量。根据铜箔的力学性质和应用，各铜箔分为更不同的等级。电解铜箔和锻造铜箔分别分为四个阶段（Savage.192）。通常，电解铜箔为1？4段，用于刚性印制电路板。柔性电路板FPC所有电解铜箔和锻造铜箔的5种？使用8个阶段。典型的2、5、7和8级应用于柔性层叠板。
1、电解铜箔
电解铜箔的制造是将铜离子镀成圆柱形阴极，将铜箔不断地从上面剥离。电解铜箔是柱状结晶粒结构，当铜箔弯曲时颗粒分离，当铜箔弯曲时，柔软性和破裂抵抗力比轧制的铜箔小。
电解过程可以从硫酸溶液中分解铜，温度和铜箔的外形和机械性质可以使用不同类型的添加剂来控制。
铜溶液不断地注入电解池，通过电解槽阳极和阴极之间的电流，铜离子从化学槽析出阴极表面。阴极是一分钟浸入溶液中的旋转圆柱形磁鼓。阴极进入溶液中后，铜开始沉积在磁鼓的表面上，直到磁鼓离开溶液为止继续镀金。阴极继续旋转时，铜箔从阴极剥离。阴极磁鼓的旋转速度决定铜箔的厚度，电解过程可以生产很多厚度和宽度的铜箔。
无论锻造辊和电解的原始铜箔产品，都需要分三个处理阶段进行加工。
1）结合（固定）处理；这种处理通常包括增加铜的表面积并通过粘合剂或树脂提供良好湿润性的金属铜/铜氧化物的处理。
2）耐热性处理；通过该处理，能够承受覆铜层压板印制电路板制造中的高温环境。
3）稳定性处理；该处理也被称为钝化或抗氧化，用于铜的两面以防止氧化和着色。所有稳定性处理均基于铝合金，部分制造商将镍、锌和其他金属与铅结合使用。
处理后，铜滚筒被切断成所希望的宽度，切口芯部被塑料膜包装以防止氧化。
铜箔的延展性如下。
1）电解铜箔：延长4%-40%。
2）轧制退火铜箔：延长20%-45%。
铜箔通常由聚酰亚胺或液体聚合物榕液制成的薄膜覆盖。通过该处理，导电膜可以长期保护铜宿，免受腐蚀性环境和焊接污染的影响。
2、轧钢退火铜箔
轧制的铜箔的制造首先加热铜链，然后送入一系列的鼓中，缩小至指定厚度的铜箔。旋转产生铜箔中的颗粒结构，这些颗粒结构看起来像结合的平面。在压力和温度的作用下，在大小不同的铜粒子之间相互作用，这成为铜箔的性能，例如延展性和
硬度会产生光滑的表面。与电解铜箔相比，该制造过程中制造的铜箔可以承受更大的重复弯曲。
然而，缺点是成本高，铜箔的厚度和宽度的选择性小。
铜箔通常由聚酰亚胺或液体聚合物榕液制成的薄膜覆盖。通过该处理，导电膜可以长期保护铜宿，免受腐蚀性环境和焊接污染的影响。
