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一、焊接盘的重叠
PCB设计中对垫的注意点是以下2点。
1、焊接盘（表面贴焊盘以外）的重叠意味着孔的重叠，在钻孔工序中，一个地方用多次钻头切断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板的两个孔重叠，一个孔是分离盘，另一个孔是连接盘花焊盘，在描绘了背板后作为分离盘表现，被废弃。
二、文字混乱
PCB设计中文字位置控制的注意点是以下2点。
1、文字盖焊盘SMD焊片对印制板的通断测试及部件的焊接造成不便。
2、文字设计太小，造成了丝网印刷的困难，太大了文字重叠，分不清。
三、单面垫孔直径的设定
PCB关于设计中单面垫孔直径的设定的注意事项有以下2点。
1、单面焊接盘一般不开孔。如果需要开孔显示，则其孔径必须设计为零。设计数值后，钻头数据生成后，这个位置会显示孔坐标，会产生问题。
2、单面焊接盘应特别标注为钻孔。
四、乱用图形层
PCB设计中图形层运用上的注意点有以下3点。
1、在一些图形层上画一些无用的线，本来是四层板却设计了五层以上的线，造成误解。
2、设计时图省事，Protel以软件为例，各层的线用Board层画，另外用Board层画尺寸线，在进行光描绘数据时，因为没有选择Board层，所以连接线会泄漏切断，或者选择Board层的尺寸线而短路设计时保持图形层的完整性和清晰性。
3、零件面设计为bottom层，焊接面设计为Top，违反了带来不便的以往设计。
五、用填充块画垫
通过用填料块画焊盘来设计线路时DRC可以通过检查，但是加工上不行，所以系垫不能直接生成焊接电阻数据，在提高焊接电阻时，该填充块区域被焊接电阻剂覆盖，设备的焊接变得困难。
六、由于电地层花焊盘还被设计为布线花焊盘方式的电源，所以地层与实际的印制板上的图像相反，设计者应该很清楚所有的布线都是隔离线。在这里，绘制电源设置和一些土地隔离线时，不能留下缺口，不能短路两个电源，也不能封锁连接区域（不能分离一个电源）。
七、加工层次的定义不明确
PCB关于设计中的加工层的定义的注意事项有以下2点。
1、单板设计在顶层，不加说明翻过来的话，在制造的板上安装部件可能难以焊接。
2、例如四层板的设计采用TOp mid1、mid2bottom四层，但是加工时没有按照这样的顺序配置，所以需要说明。
八、设计中的填充块过多或填充块用极细的线填充
PCB设计中关于填充块的设计的注意点有以下2点。
1、绘图数据发生丢失现象，绘图数据不完整。
2、由于在光描绘数据处理时用线一条一条地描绘填充块，所以所生成的光描绘数据量相当大，数据处理的难度增加。
九、表面粘贴部件的垫太短
这对于开断测试来说，在过于紧密的表面粘贴装置中，两脚之间的间隔相当小，焊盘也相当细，安装测试针，需要上下（左右）的交错位置，焊盘的设计过短的话，不会影响设备的安装，但试验针不会偏离。
十、大面积网格的间距太小，大面积网格线和线之间的边缘太小（小于0.3mm），印制板在制造过程中，图转工序在显影后板上容易附着很多碎膜，导致断线。
十一、大面积铜箔与边框的距离太近
大面积的铜箔必须保证距外框至少0.2mm以上的间距。
十二、异形孔过短的异形孔的长度和宽度ge；2:1、宽度必须为1.0mm。否则，钻床在加工异型孔时容易切割，造成加工困难，增加成本。
十三、图形设计的不均匀在进行电镀时会造成电镀层的不均匀，影响质量。
十四、边框设计不明确
也有在Keep layer、Board layer、Top over layer等设计外形线，这些外形线不重叠的客户。
