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PCB板设计的热设计原则：
1、对温度敏感的部件（电解容量等）应尽量远离热源。
对于30oC以上的热源，一般来说
在风冷条件下，感测元件与热源的距离在2以上。5mm；
在自然冷却条件下，距离热源的距离在4mm以上。
2、风扇不同大小的吸气口和楚风口会引起气流阻力的大变化（风扇入口越大越好）。
3、对于可能存在散热问题的部件及集成电路芯片等，应确保用于配置金属指状物及风扇等的充分配置改善方案的空间。
4、能够产生高热量的部件及集成电路芯片等应将其置于有利于吹出口或对流的位置。
5、散热通风设计中的大开口通常采用大的长尺孔代替小圆孔或网状物，从而降低通风阻力和噪声。
6.必须在PCB布置期间尽可能地保持空间，以便在每个元件之间、集成电路芯片之间或元件和芯片之间促进换气和散热。
7、对于发热量大的集成电路芯片，为了避免底壳过热，一般要尽量放在主机板上面。如果将它们布置在主机板下，则需要在芯片与底壳之间保持一定的空间，从而可以充分利用气体流的热量，或者布置改进方案的空间。
8、PCB的高部件，设计者应考虑将他们置于通风口，但必须注意不要挡住风路。
9、为了保证PCB中的锡传输良好，要求大面积铜箔上的部件垫使用绝热带连接到焊盘。另一方面，对于需要5A以上的大电流的垫，不能采用绝热垫。
10、为了避免部件的回流焊接后出现偏位或立碑等现象，相对于0805或0805以下包装部件的两端，垫应保证散热对称性，垫和印刷布线的连接部分的宽度一般不应超过0.3mm。
11、为了降低热电阻，PCB中热大的部件或集成电路芯片以及散热元件等应尽量接近PCB的边缘。
12、风扇等散热部件与需要散热的部件之间的接触压力越大，并且确认两个接触面之间的完全接触。
13、风机风口的形状和大小、舌部和渐开线的设计必须注意。另外，粉丝入风口外在3~5mm之间必须没有任何障碍。
14、对于采用热管的散热解决方案，应尽量加大与热管接触的相应面积，促进发热部件和集成电路芯片等热传导。
15、空间湍流通常会产生对电路性能有重要影响的高频噪声，并应避免产生。
