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PCB设计的Grid布局约定PCB设计中的标准化网格（Grid）是PCB实现图形设计的规范化和合理化的基础，也是实现PCB的高可靠性和加工的经济性的前提。根据规定的基本网格设计的PCB图形，由于安装超装置的连接孔配置在Grid坐标的交点上，所以尺寸规格整齐。另外，由此设计的导线宽度、相邻布线间隔、孔间隔、孔径、孔周围的导体间隔等是基于Grid的设计基准。这不仅有利于制造，而且安装工艺性好，容易实现安装自动化，在这个前提下一般能得到良好的焊接加工效果。
网格值的约定在世界上还没有完全统一。IEC标准委员会基本网状物采用了英国制0.1英寸（2.54mm），很多国家以英国制为基准，也有采用公制2.5mm作为基本网状物的网状物。
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
