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电子可以提供PCB设计、电路板打样、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式加工服务PCBA代理业者，介绍大人PCBA设计师眼中的DFM。
成熟了PCBA映照在设计师的眼中DFM
产品可制造性设计简称DFM。这是研究产品本身的物理设计和制造系统各部分之间的相互关系的几个设计行为规则，是将其用于产品设计，将制造系统整体融合进行整体优化的学科。
众所周知，设计阶段决定了产品的80%的制造成本，同样很多品质特性在设计时也被固定，因此在设计过程中充分考虑制造要素是很重要的。
良好的DFM是产品制造商降低制造缺陷、简化制造过程、缩短制造周期、降低制造成本、优化质量控制、强化产品市场竞争力、提高产品可靠性和耐久性等重要环节。它可以使企业以最小限度的投入获得最高的利益，达到事半功倍的效果。
大量成功的PCBA设计例子表明，在设计的初期阶段充分论证PCBA的制造性、使用性、检测性、制造的经济性、品质的稳定性等，并加以关注，只有贯彻设计和制造的全程才能达到ldquo。零缺陷设计rdquo；和ldquo；零缺陷制造rdquo；的双重目的。企业也只有这样，才能向市场提供真正意义上高质量的产品。
表面组件一直发展到今天，我们的PCBA设计师不仅要精通设计技术，还要对PCBA制造相关的技术有很深的了解。不知道焊接膏和焊接材料流动特性的设计师很难理解桥、尖端拉伸、墓碑、核心吸附等现象发生的原因和机制，也很难合理设计焊接盘的图形，设计的制造性、检测性、从降低成本和费用的观点来处理各种设计问题是很难的。试想一下，其他方面设计完美的方案，仅仅是DFM不良，就需要大量的制造、检查成本。这个产品即使可以制造，也有什么市场竞争力。
在工业生产中，由于产品DFM不完备或界限导致的产品质量问题都具有批量性特征，在生产中难以解决和补偿。先天不足，后天不足。理论。
PCBA加工能力
1.最大板卡：310mm*410mm（（SMT）；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0.3mm；
9.最小球形部件（（BGA）间距：0.3mm；
10.最小球形部件BGA）球径：0.3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
PCBA加工服务流程
1.项目咨询/报价：客户提供完整的PCBA资料报价单；
2.客户订单：客户确认报价，签订合同，支付预付款。
3.工程评价：工程评价客供转化为资料、最终生产资料；
4.采购原料：根据采购生产资料，安排PCB制板和零部件供应；
5.PCBA生产：将板对齐后，SMT、DIP进行焊接加工；
6.PCBA测试：根据客户的需求测试产品；
7.包装售后服务：客户付款，PCBA打包发货。
