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拥有平均10年以上经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可以承担多层、高密度PCB设计画板和电路板设计采样业务。接下来，PCB设计介绍如何考虑焊接工艺性。
PCB设计焊接工艺性如何考虑？
在PCB设计中，在电源线、地线及导通孔的图形设计中，需要从以下几点考虑焊接工艺性。
1.电源线、地线：PCB上的铜箔与基板材料的热膨胀系数之间的热导率差较大，因此在预热和焊接温度下，分布不均匀的铜箔层在PCB中容易发生大的变形和弯曲。
因此，PCB设计的情况下，必须满足以下条件。
（1）大面积的电源线和接地线应画成叉形截面线。
（2）各层的铜箔图案分布尽量均匀。
2.导通孔（大修）：导通孔（大修）的主要作用是实现PCB各层之间的电互连。PCB安装密度大幅提高，PCB多层化正在进行，导通孔（大修）的作用变得越来越重要，数量也增加。
PCB设计中的导通孔（大修）的布局和要件如下所示。
（1）导通孔的设置为焊接盘≥0.63mm，不允许在焊接盘区域内设置导通孔以避免焊接中的焊接材料流失。
（2）焊接过程中焊料流失，焊接剂和污渍不去除，应尽量避免导通孔安装在SMC/SMD零件体下面。
（3）导通孔在连接到电源线或地线时，从热隔离的角度来看，采用宽度0.25mm以下的引线连接，颈线长度为ge。0.5mm，或者如图所示使用热分离环。
领口线
压板
PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
PCB设计服务流程
1.客户提供原理图咨询PCB设计；
2.根据原理图及客户设计要求评价报价；
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款。
4.接受预付款，安排工程师设计；
5.设计完成后，向客户确认文件的截图。
6.客户确认OK，结算余额，提供PCB设计资料。
