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PCB关于焊接前排潮和去应力烘板的问题
问题：PCB裸板用150°C的烤箱将湿气排出后，能马上从烤箱里取出吗？
回答：不行！需要慢慢降温，温度降到60°C以下后，才可以取出！如果PCB高温烘烤尤其烘烤温度接近或大于基材的玻璃状转化温度Tg，则成为基材中的树脂具有高柔软性的弹性状态，此时若采用快速冷却，则在板面有、无铜箔电路（或板芯内层电路）的环氧玻璃布绝缘基材之间这是因为经历过的降温速度产生了很大的差异。如果这样的降温速度不好，则在烧成过程中软化的树脂与有无铜箔的情况下，冷却硬化速度不一致局部应力形成。取板作业时的烤箱温度和室温的温度差越大，由于降温速度的不同，该应力也越大，板面弯曲的结果也越严重。
例如，在某个公司，生产部门在150℃的温度条件下对超过了保管期限的PCB板进行焊接前排潮烘板处理后，一部分板发生了弯曲。分析原因时，进入工厂检查和意见发生了分歧。建议采购库存同种板型、板厚、类似尺寸及储存条件及时间板，再次在150°C的温度条件下进行焊接前排潮烘板处理，立即从烤箱放置在室温约27°C的平台上。金属板完全冷却后，可以再现金属板翘曲的故障。
前期简要介绍，PCB的排潮需要采用阶梯式缓慢的升温（梯度升温）而不是急速的升温。这不仅是为了适应环氧树脂的水分子释放特性，而且对于避免由于急速的升温而引起的PCB弯曲也很重要。同样，烘烤板的排潮结束后，板的降温也必须采用缓慢的降温方式（斜度降温），ldquo；急冷rdquo；PCB在基材内部形成局部应力，产生板的翘曲。
仅排除湿气，不主张使烘烤板的温度上升到基板的玻璃状转化温度（Tg或125°C以上。在排出潮烘板的过程中，除非同时移除板内的残余应力。
一般来说，必须使去应力烘板温度进一步上升到基板（例如环氧玻璃布层压板的Tg温度20℃以上，严格执行梯度升温（有恒温平台）和梯度（℃/min）降温（不需要安装恒温平台）的操作规范。板有轻度翘曲时去应力烘板需要在过程中平坦，必须将板平加压或使用夹紧工件压缩。明显，ldquo；应力rdquo;烘烤板也同时完成ldquo；排潮rdquo；烘烤失败？金属板
通常，我们是Tgle；130℃的印制板基材称为低Tg板。Tg=150℃plusmn;20℃的印制板基材称为中Tg板。Tgge;170℃的印制板基材称为高Tg板。
无论哪种类型Tg值的印制板，在该Tg温度以下，由于基材环氧树脂总是保持着坚硬的刚性状态，所以冷却时形成局部的内生应力的概率低，该板翘曲的概率也低。
高Tg板子不仅吸水率低，热膨胀收缩率CTE的概率也低。这是选择手机板等高密度印制板（HDI、芯片包装用印制板（COB）和高Tg基材，在高Tg板焊接前不需要烘烤板的排湿的理由之一。当然，由于手机的生产周期短，一般情况下PCB从发货到焊接结束，大多在数十小时以内ldquo；吸湿rdquo；的可能性几乎可以忽略。
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