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电子是一家专门从事电子产品电路板设计layout布线设计的PCB设计公司，主要负责多层、高密度PCB设计画板及电路板设计采样工作。接下来，介绍关于峰值焊接PCBA元设备的布局设计的注意事项。
为了提高安装速度和防止PCB变形，在PCBA上进行元设备布局设计时，请注意以下问题。
1.相似的部件必须在板面上以相同的方法和方向排出。那样的话，加速插入速度，容易发现错误。
2.尽可能在PCB上均匀分布部件，减少峰焊过程中出现翘曲，有助于在通过峰值时均匀分布热分布。
3.必须选择按照工业标准预处理的零件。元件准备是生产过程中效率最低的一部分，因此除了增加附加工序，增加静电损伤的风险外，还增加了错误的机会，不创造价值。
为了确保峰值焊接效果，PCBA在进行布局设计时，必须妥善处理以下问题。
1.选择大尺寸PCB板面时，由于翘曲和重量的原因导致峰焊输送困难，所以必须尽量避免大于250mmtimes的使用。300mm的板面。根据产品特点，尺寸应尽量标准化，这样有助于缩短生产工序间的调整等停止时间。
2.为了进行过程控制PCB的过程边缘处的测试电路模式（例如IPC？25梳形图案）可以被布置，并且使用该图案可以在制造过程中监测表面绝缘电阻、清洁度和焊接性等。
3.对于大PCB板面，为了在峰值焊接时在中心位置支撑PCB，在中心留有通路，防止板的下垂和焊接材料的溅射，有助于板面焊接的一致性。
PCBA设计能力：
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
