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SMT本身是一个复杂的系统工程，具有SMT机、焊接膏印刷机、回流焊机等一系列技术设备、印刷、焊接膏、清洗等一系列技术技术技术技术技术技术技术技术、焊接膏、屏幕、洗涤剂等技术材料的组织和管理。良好的PCB总成批量生产，廉价安装，焊接。除要具备良好的焊接设备外，还要选择合适的工艺材料，制定严格的管理制度，注意工艺技术的研究。很多人认为SMT设备、材料非常重要，SMT贴片打样加工技术也非常重要吗？
工艺技术也被称为工艺方法、工艺过程。该技术的重点是通过控制设备参数、环境条件、生产过程准备、原料和辅助材料的选择和生产过程质量，实现高质量产品平衡稳定生产的目标。将设备参数、环境参数、过程参数、辅助材料称为过程材料，将生产过程称为过程流程。因此，过程技术也可以称为过程准备、过程材料选择和过程参数控制技术。
SMT贴片打样过程不是最困难的，而是相对困难的。一般来说，这个过程有两个过程要求。一个是安装精度高。第二个是安装精度高。另一个是泄漏率低。高安装精度要求设备的金属化端或印刷布线覆印刷电路板垫的面积大于2/3。安装精度主要取决于安装精度及其相关性能。锡膏的丢失是由于碎片的崩溃。贴片机械性能良好，达到漏膏率。
如何提高贴片机的精度，降低损失率？这也是技术问题，有ldquo。诀窍rdquo；但是，更多的依赖于设备。与锡膏印刷、焊接不同。由于印刷和焊接中的很多工艺参数是由现场技术人员根据经验和实验决定的，工艺水平的差异很大，SMT贴片打样加工也不简单。
焊接是机械装置上的润滑过程，是温度和时间控制过程，是回流焊机用于焊料、助焊剂、部件、印刷版的复杂的物理和化学变化过程。焊接的目的是形成高品质的焊接点。单片元件的焊接点同时起到电连接和机械固定的作用。因此，要求焊接点具有一定的机械强度，并且不能进行缺焊、漏焊。影响焊接点质量的主要原因是组合件和印刷版的焊接性和耐热性，以及焊接膏、焊接剂、其他加工材料的性能。
在这个过程中，必须严格控制以上技术指标和材料。这是焊接技术成功的基本条件。剩下的问题是技术人员指定被分成预热、焊接、冷却各部分的理想过程（温度）曲线。预热不要太快。如果不那样做的话，很容易产生焊接球和飞溅。焊接温度过高的话，超过印刷版的加热温度会引起过热变色。焊接时间过长，焊接时间过短，焊接温度过低。冷却过多会发生热应力。
理想的过程（温度）曲线也不足。实际上PCB的熔炉不是一条线而是表面，其边缘与中兴的温度不同，外壳、部件、引线、各种材料的焊接板的热量不同，各点的温度变化很大，因此焊接过程整体是技术人员，控制焊接材料、焊接锡、焊接剂、温度、时间。经过综合平衡、综合调整，可以得到优质的焊接点。
一个焊接点的合格率达到99.99%，即10000个焊接点，只是一个不良的焊接点。如果计算机主机板有约2000个焊接点，即以上5个指标中的1个也有不良产品的话，修复率可以达到20%。这比国外电脑主板的5%的修理率要高得多。这表明焊接过程不简单。
