logo
现在，在业界，PCBA关于电路基板组装的试验方法大致分为AOI、ICT/MDA、FVT/CT三个块。另外，虽然也有人使用X-Ray随线全检，但因为不是一般的，所以在本篇中无法进行讨论。也有听到ATE（AutoTest Equipment和ICT/MDA的区别的网络用户，文末回稍微说明一下，这是我个人的看法，可能有错误，请提出意见。
下面大致讨论这三种测试方法的能力。现在，这三种方法各有优劣，只要没有人能无视风险小，很难替代其他两种方法。
AOI （Automated-Optical-Inspection）：
随着影像技术的进步和成熟，AOI逐渐在很多SMT线被采用，该检查方法由于使用影像配对，所以必须拿一张被认为是良品的标淮模板GoldenSample）来录制该影像，之后该板与标淮模板的影像相比必须判断好坏。
因此AOI基本上PCBA能够判断组装电路板上是否有缺陷、墓石、错误、偏移、架桥、空焊等不良。但是，无法识别部件正下方的焊接性，例如在BGAIC和QFN IC中，关于伪焊料、冷焊也很难用AOI来判断。另外，即使零件的特性发生了变化，或是有细微的外观破裂micro crack），也很难根据AOI进行识别。
一般来说AOI的误判率非常高，需要有经验的工程师调试机器后再稳定。因此，新板的初期导入需要大量的人力，需要判断在再审AOI中被打的问题板是否真的有问题。
ICT/MDA （In-Circuit-Test/Manufacturing-Defect-Analyzer）：
常规测试方法。所有被动元件的电气特性可以通过测试点进行测试，一部分高级的测试机台可以在测试对象的电路板上电运行程序，进行程式运行的功能测试。如果大多数功能都可以通过程序完成，则可以考虑取消后面的FVT（功能测试）。
缺货、墓碑、错误品、架桥、极性反转等，可以大致测定主动部件（IC、BGA、QFN的焊接性问题，但空焊、假焊、冷焊的问题并不一定如此。这种焊接性的问题是间歇性的，测试时如果正好接触的话就是pASS。
其缺点是，在电路基板上放置试验点需要足够的空间，如果夹具未设计，则通过机械动作会损坏电路基板上的电子部件，甚至电路基板内的线路（trace）。
越是高级的测试治具费用越高，也有达到百万美元的。
FVT/FCT （Function VerifICation Test）：
以往的功能测试FCT/FVT方法通常是组合ICT或MDA。因为需要组合ICT或MDA，所以功能测试实际上需要在电路基板上接通电，如果电源上的线路有短路的问题，则容易发生测量基板损坏的问题，严重时有烧电路基板的可能性，有安全的担心。
在功能测试中，电子部件的特性是否符合原需求，即无法测定产品performance；另外，在一般的功能测试中也需要考虑一些by pass的电路未被测量的点。
在功能测试中应该能抓住所有部件的焊接性、错误、架桥、短路等问题，但是除了by pass电路之外，空、假、冷焊的问题也不一定能完全测定。
ATE（AutoTest Equipment和ICT/MDA的区别
一般来说，只要在试验机台上连接了loading（进退材）装置，系统就可以自动测试，使能够判断板的良品或次品的情况称为ATE。因为ATE的自动测定是设备（AutoTest Equipment）的简称。因此，ATE一般不能指ICT。简单的测量也可以把架子上的自动流水线称为ATE。
ICT一般指的是能够辅助针床的电气测量的所有机械台，但应参照前面的纸面，严格地指ICT相对较高的针床电测机台，除了可以跑一些较低的程序进行功能测试外，还可以测试所有积体电路IC部件另外，可以覆盖所有MDA可检测的功能，MDA属于低电测机台，一般只能测试Open/short和简单的被动元件测量。
只是，上述名词很难直接用字来区分，但最后不仅仅是一般的用语，边界线也很模糊。像TR5000那样的机台是ICT还是MDA。其实这个功能在两者之间，性能和价格也在两者之间，如何使用必须进行取舍选择。
