logoENIG（Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍浸金）是用于电路基板表面处理（Finished）的过程，一般简称为“化镍浸金板”或“化金板”，但现在广泛应用于内置于便携式电话的电路基板，也用于一部分BGA的基板ENIG。
与化镍浸金相比，这样的化镍浸金在电路基板工厂的过程中不需要通电到电路基板，也不需要在被镀的pad上引线导通，用于镀镍金的过程比较简单，产量也在倍数以上，所以生产费用也比较便宜。
但是ENIG表面处理也有缺点和问题点，例如焊接强度低，黑垫Black pad容易生成也被指责。
化学镍金的生产过程大致如下。
预处理rarr；除油rarr；水洗rarr；酸洗rarr；水洗rarr；微蚀rarr;水洗rarr；备用浸渍H2SO4rarr；活性化（pd触媒）rarr；水洗rarr；化学镍（Ni/p）rarr；水洗rarr；浸渍金rarr；回收货款rarr；水洗rarr；感光
预处理：目的是为了除去铜表面的氧化物，使铜表面粗糙化，增加后续的镍和金的附着力，进行刷子或喷砂。
微蚀刻：过硫酸钠/硫酸去除铜面的氧化层，减少预处理时刷研磨的槽深度。太深了刷痕，常常成为浸金攻击镍层的共犯。
激活：铜面不能直接启动化学镍的沉积反应，所以必须先在铜面上堆叠钯（pd）作为化学镍的沉积反应的催化剂。使用Cu的活性大于pd的原理，将钯离子还原成钯金属并附着在铜面上。
化学镍：Ni/p以阻绝铜与金之间的移动和扩散为主要作用，在后续焊接作用中与锡发生化学反应，作为生成IMC的元素起作用。
浸渍金：金的主要目的是保护和防止镍层的氧化，金在焊接过程中不参与化学反应，过量的金反而会阻碍焊料的强度，所以金覆盖镍层不易氧化即可，COBChipOn Board）打线则另当别论，金层需要足够的厚度。
电路板ENIG化镍浸金的表面处理的优点：
其表面处理可以用作COB作为击球线的基本金属。
可以重复多次reflow（焊接），一般要求至少可以耐受3次以上的高温焊接，焊接质量保持一致。
具有优良的导电性。键开启金手指可作为线路使用，可靠性高。
黄金金属的活性较低，难以与大气中的成分发生反应，因此可以防止一定的氧化和防锈能力。因此ENIG的保存期通常可以简单超过6个月以上，在仓库放置1年以上保存情况良好，只要没有生锈的问题，电路板可以经过烘烤除湿及焊接性试验确认无问题，继续使用焊接生产。
黄金即使暴露在空中也不容易氧化，所以可以设计大面积的裸垫子pad作为“散热”。
可以用作刀锋板的接触面。这个应用的镀层必须加厚一点。一般推荐镀硬金。
ENIG的表面平坦，印刷锡膏平坦度好，容易焊接。适用于BGA、Flip-Chip等细腿部件和小部件。
电路板ENIG化镍浸金的表面处理缺点：
一般来说，Ni3Sn4的焊接点强度不及Cu6Sn5，特别是要求焊接强度的部件中，有时无法承受过大的外力冲击力而有掉落风险。
由于“金”的价格节节高升，所以成本的相对比例OSP表面处理很高。
有产生“黑垫Black pad”和“黑镍”的风险，有黑垫发生后斑点强度急剧下降的问题。黑色垫子是复杂的NixOy化学式组成，其根本原因是镍表面浸没金置换反应时镍面受到过度的氧化反应（金属镍游离称为镍离子和广义上的氧化）再加上体积大金原子金原子半径144pm）的不规则堆积形成粗糙缓慢的多孔质的微粒排列，即“金”层不能完全覆盖其下方的“镍”层，使镍层与空气持续接触，最后在金层下逐渐形成镍锈，造成焊接障碍。目前，“镍化钯浸渍金（（ENEPIG”的过程可以有效地解决“黑垫”的问题，但是由于其费用相对昂贵，所以现在只采用了高阶板、CSP或BGA业者。
