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现在的PCB基材的大底由铜箔层（（CooperFoil）、增强材料（Reinforcement）、树脂Epoxy三个主要成分构成，无铅（Lead Free）的制造工序开始后，第四粉末Fillers被大量添加到PCB的板材中，用于提高PCB的耐热能力。
铜箔可以想象为人体的血管，可以发挥输送重要血液、使PCB活动的能力。可以想象增强材料是人体的骨骼，不能为了支持和强化PCB软蹋。树脂被认为是人体的肌肉，是PCB的主要成分。
以下，对这4个PCB材料的用途、特性及注意事项进行说明。
1.CopperFoil（铜箔层）
Electric Circuit：导电线路。
Signal line：传送消息的消息号码线。
Vcc：电源层、动作电压。最早的电子产品的工作电压大多设定为12V，随着技术的进步，随着电力的要求，工作电压逐渐变成5V、3V，现在更逐渐移动到1V，相对铜箔的要求也越来越高。
GND（Grounding）：接地层。可以把Vcc当做家中的水塔，我们打开水龙头后，透过水的压力（工作电压）才可以流出水（电子），电子部件的工作都是根据电子流决定的；GND）可以想象下水道，都用过或没用过的水，都经过下水道流，否则水龙头一直排水，家里可以浸大水。
Heat Dissipation（due to high thermal conductivity）：散热用。听说过几个CPU烫到可以煮鸡蛋吗。这不夸张。很多电子零件消耗能量产生热能。此时，为了尽快将热能放入空气中，需要设计大面积的铜箔。不那样做的话，不仅仅是人，电子零件也遵从那个。
2.Reinforcement（增强材料）
PCB使用增强材料时，必须具备以下各优秀的特性。我们几乎看到的PCB增强材料是玻璃纤维（GF、Glass Fiber制的，仔细看的话玻璃纤维的材质和细的钓鱼线相似，因为有以下个性的优点，所以经常作为PCB的基本材料使用。
HighStiffness：具备高的“刚性”，使PCB不易变形。
Dimension Stability：具有良好的尺寸稳定性。
Low CTE：具备低“热胀率”，PCB内部的线路触点脱离而不失效。
LowWarpage：具有低变形量，即低板弯曲、板弯曲。
High Modules：高“杨氏模量”
3.Resin Matrix（树脂混合材料）
以往的FR4板材以Epoxy为主，LF（Lead Free）/HF（Halogen Free）板使用各种各样的树脂与不同的固化剂组合，使成本上升，LF约20%，HF约45%。
HF板材脆脆易碎，吸水率大，厚板容易发生CAF，开纤布，扁纤布，需要强化浸渍均匀性。
良好的树脂必须具备以下条件。
耐热。即使加热焊接2～3次，板也不会爆炸，所以耐热性很好。
低吸水率。吸水是PCB导致爆板的主要原因。
Flame Retardance：必须具备阻燃性。
peel Strength：具有高的“撕裂强度”。
高性能Tg：高玻璃状转折点。Tg高的材料大多不易吸水，不吸水是不爆板的根本原因，不是因为高Tg。
Toughness：良好的韧性。韧性越大越难爆炸。Toughness也被称为“破坏能量”，韧性好的材料耐冲击、耐破坏能力强。
Dielectric properties：高介电性，即绝缘材料。
4.FillersSystem（散粉、填充料
初期有铅焊的时候温度不太高，PCB本来的板材可以耐受，无铅进入焊接后温度变高，所以在PCB的板材上加入粉末PCB加入了对温度强的材料。
Fillers为了提高分散性和附着性，首先应该进行莲藕处理。
耐热。即使加热焊接2～3次，板也不会爆炸，所以耐热性很好。
低吸水率。吸水是PCB导致爆板的主要原因。
Flame Retardance：必须具备阻燃性。
HighStiffness：具备高的“刚性”，使PCB不易变形。
Low CTE：具备低“热胀率”，PCB内部的线路触点脱离而不失效。
Dimension Stability：具有良好的尺寸稳定性。
LowWarpage：具有低变形量，即低板弯曲、板弯曲。
由于粉末的高刚性和高韧性，PCB造成钻孔的难度。
High Modulus：杨氏模量
Heat Dissipation（due to high thermal conductivity）：散热用。
