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将锡糊剂solderpaste印刷在电路基板上，经由回焊炉reflow将电子部件连接到电路基板是当前电子制造业中最常见的使用方法。锡膏的印刷实际上并不是在墙壁上涂油漆，但是为了更准确地涂抹锡膏于一定位置和控制锡膏量，必须使用更精密的淮河特制钢板stencil）来控制锡膏的印刷。
▲锡膏印刷前。电路板只有镀金层。
▲锡膏印刷后，这里的锡膏设计成“田”字形，避免锡膏溶锡过集中于中心。
锡膏印刷是电路基板的焊料的好坏的基础，其中焊料糊剂的位置和焊料量更重要，不能很好地看到锡膏印刷，发生焊料的短路soldershort）、空焊solderempty等问题。但是，要想真正使锡膏印刷变好，必须考虑以下要素。
1、刀片的种类（Squeegee）：锡膏印刷应根据不同的锡膏或红橡胶的特性选择适当的刀片，现在锡膏印刷使用的刀片都是不锈钢制的。
2、刀片角度：刀片锡膏的角度一般为45~60deg。之间显示。
3、刀片压力：刀片压力影响锡膏量volume。原则上，其他条件不变时，刀片的压力越大，锡膏的量越少。因为压力大，所以和压缩钢板和电路板之间的间隙一样。
4、刀片速度：刀片速度也直接影响锡膏印刷的形状和锡膏量，进而直接影响焊料印刷的品质。通常刀片的速度设定在20～80mm/s之间，原则上刀片的速度必须与锡膏的粘度一致，流动性好的锡膏越快越容易渗透。一般来说，刀片的速度越快，其锡膏量就越少。
5、钢板脱模速度：脱模速度过快，容易引起锡膏拉丝或拉尖现象，可能影响放置物的效果。
6、是否使用了真空座椅vacuumblock？真空膜有助于将电路板顺利粘贴在固定位置，强化钢板和电路板的贴合度。一次只能生产少量的产品，可以使用万用顶针/顶块代替真空块。
7、电路板没有变形吗。变形后的电路基板不均匀地印刷锡膏，多数情况下会造成短路。
8、钢板开孔stencilapperture）。钢板的开孔直接影响锡膏印刷的质量，这需要用特别章来说明。
