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SMT PCBA常见不良现象

时间:2022-04-07 10:46:14 来源:PCBA 点击:0

SMT PCBA常见不良现象

昨天讲了一些印刷方面的不良情况,今天给大家讲一下PCBA上面的一些常见不良现象并有批图说明。

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1.空焊(No solder) ------- 零件与PAD未焊接在一起

2.短路(Solder bridge) ------- 不应导通的地方导通

3.极反(反向)(Polarity error) ------- 零件的放置方向与PCB上标示的极性相反

4.冷焊(Cold solder) ------- 焊点表面粗糙无亮点,未实际焊接到位

5.开路(Open circuit) ------- 应该导通的地方未导通

6.侧立(Flank mount) ------- 零件边缘平贴于PAD上

7.反白(Up sid down) ------- 零件正面向于PCB上

8.偏移(shift, Pin shift) ------- 零件未正贴于PAD上

9.损件(Broken) ------- 零件结构不完整,被压坏、损坏

10.墓碑(Tombston) -------零件一端未贴于PAD上,直立于另一个PAD上,一端焊好,一端未焊好

11.高翘------- 零件未平贴于PAD上,未完全平贴

12.锡拉尖------- 焊锡点呈现尖突状

13.锡破孔------- 锡面上有小孔

14. 裂锡------- 元件面或焊锡面的零件脚旁锡裂开

15. 错件------- 零件规格错误(错料)

16.锡珠------- PCB上残留锡呈现圆形状 17. 高翘-------零件单方向翘起

18. 缺件-------应上件的地方未上件

19. 包焊-------焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓

20. 锡球、锡渣-------PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣

21. 异物-------残脚、铁屑、废板灰、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间

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