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昨天讲了一些印刷方面的不良情况，今天给大家讲一下PCBA上面的一些常见不良现象并有批图说明。
1．空焊(No solder) ------- 零件与PAD未焊接在一起
2．短路(Solder bridge) ------- 不应导通的地方导通
3．极反（反向）(Polarity error) ------- 零件的放置方向与PCB上标示的极性相反
4．冷焊(Cold solder) ------- 焊点表面粗糙无亮点，未实际焊接到位
5．开路(Open circuit) ------- 应该导通的地方未导通
6．侧立(Flank mount) ------- 零件边缘平贴于PAD上
7．反白(Up sid down) ------- 零件正面向于PCB上
8．偏移(shift, Pin shift) ------- 零件未正贴于PAD上
9．损件(Broken) ------- 零件结构不完整，被压坏、损坏
10．墓碑(Tombston) -------零件一端未贴于PAD上，直立于另一个PAD上，一端焊好，一端未焊好
11．高翘------- 零件未平贴于PAD上，未完全平贴
12．锡拉尖------- 焊锡点呈现尖突状
13．锡破孔------- 锡面上有小孔
14. 裂锡------- 元件面或焊锡面的零件脚旁锡裂开
15. 错件------- 零件规格错误（错料）
16.锡珠------- PCB上残留锡呈现圆形状 17. 高翘-------零件单方向翘起
18. 缺件-------应上件的地方未上件
19. 包焊-------焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓
20. 锡球、锡渣-------PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣
21. 异物-------残脚、铁屑、废板灰、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间
