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PCB的制造工序从玻璃环氧树脂Glass Epoxy或与之类似材质的“基板”开始。
Step1：影像（成形/钢丝制作）
制作的第一步是制作零件之间的配线。采用负片转印Subtractive transfer方式，将工作基板表现在金属导体上。这个技术是在表面全部铺上薄的铜箔，除去剩下的部分。追加转印（Additive pattern transfer）是另一个比较少的人使用的方法，是在必要的地方加上铜线的方法，但是我们在这里不怎么说。
当制作两个面板时，PCB在基板的两面铺上铜箔，当制作多层板时，在下一步将这些板粘合。
在下一个流程图中，我们介绍了电线如何焊接在基板上。
正光阻剂positivephotoresist由感光剂制作，在照明下溶解（负光阻剂如果不通过照明，则分解）。可以处理铜表面光阻剂的方法有几种，但是最常见的方法是将其加热并在含有光阻剂的表面上滚动（称作乾膜光阻剂）。也可以用液体喷到头部，乾膜式可以提供相对较高的分析度，也可以形成相对较细的导线。
遮光罩只不过是制造中的PCB层的模板。PCB板上面的光阻剂被UV光曝光之前，被上面覆盖的遮光罩能够防止一部分区域的光阻剂不被曝光（假设使用正光阻剂）。这些光阻剂覆盖的地方为配线。
光阻剂显影后，被蚀刻的其他裸铜部分。蚀刻过程可以将板浸入蚀刻溶剂，或者向板喷雾溶剂。一般用作蚀刻溶剂的是氯化铁（Ferric Chloride、硷性氨（AlkalineAmmonia、添加硫酸过氧化氢（Sulfuric Acid+Hydrogen Peroxide）、氯化铜Cupric Chloride等。蚀刻结束后，除去剩余光阻剂。这被称为脱膜程序。
铜线是如何布线的，从下面的图片可以看出。
这个步骤可以同时进行双面的布线。
第二步：钻头和镀金
多层PCB板，裡在头部埋孔或盲孔的情况下，各板必须在粘合前进行钻孔和电镀。不按照这个步骤的话，就不能相互连接。
根据钻头需求由机械装置钻探后，孔璧裡头电镀（穿透孔电镀技术，Plated？Through必须经过Hole technology、PTH。孔璧在内部进行金属处理后，能够使内部各层的线路相互连接。在开始镀金之前，必须除去孔内的杂物。这是因为树脂环氧树脂在加热后产生化学变化，为了覆盖内部PCB层，先被除去。间隙和电镀动作在化学过程中完成。
第3步：多层PCB压接
各单片层不压接就不能制造多层板。压接操作包括在各层之间施加绝缘层、相互粘合等。如果有几层透光的导孔，则各层必须重复处理。多层板的外侧两面的布线通常在多层板压接后进行处理。
第4步：焊接防止层、丝网印刷面及金手指部分电镀处理
其次，将防止焊接涂料涂在最外层的布线上，防止布线与电镀部分以外接触。丝网印刷面是为了表示各部件的位置而印刷的，不能覆盖在任何布线或金手指上。否则，焊接性和电流连接的稳定性可能会降低。金手指部分通常镀金，插入扩展槽，确保高品质的电流连接。
第五步：测试
测试PCB是否短路或切断，可以进行光学或电子测试。光学方式使用扫描找出各层的缺陷，电子测试通常是飞针探测仪（Flying？Probe）检查所有连接。电子测试正在寻找短路和遮断，但是光学测试可以更容易地检测导体之间不正确的空隙问题。
第六步：部件的安装和焊接
最后一步是各部件的安装和焊接。THT以及SMT部件使用机械装置安装在PCB上。
THT部件通常以称为峰值焊接Wave Soldering的方法进行焊接。这样一来，所有的零件都可以同时焊接PCB。首先，将销切得靠近板，稍微弯曲，使零件能够固定。接着，通过将PCB转移到助溶剂的水波，使底部接触助溶剂，能够除去底部金属上的氧化物。加热PCB后，这次转移到熔化的焊接材料上，接触底部后焊接完成。
自动焊接SMT将部件的方式称为再流焊接（OverReflow Soldering）。裡头部包括助溶剂和焊料的糊状焊料，在零件安装到PCB后进行一次处理，PCB加热后进行一次处理。PCB冷却后焊接结束，然后淮备进行PCB的最终测试。
制造成本的削减方法
为了使PCB的成本越低越好，必须考虑很多因素。
1.板的大小当然是要点。金属板越小成本越低。一部分的PCB尺寸已经变成标淮，如果按照尺寸自然地降低成本。
2.使用SMT比THT省钱。由于PCB的零件密集（变小）。
3.另一方面，板的部件密集的情况下，配线也必须细化，使用的设备也相对较高。同时使用的材质也更高，在布线设计中也必须注意不要影响耗电等电路。这些问题引起的成本比缩小PCB尺寸节省得多。
4.层数越多成本越高，层数越少PCB通常导致尺寸的增加。
5.钻头需要时间，所以最好少带导游孔越。
6.埋孔高于贯穿所有层的引导孔。埋孔因为接合前必须打个洞。
7.板孔的大小取决于零件销的直径。如果板上有不同类型的销部件，那么机器就不能用相同的钻头挖所有的孔，所以需要相对的时间，意味着制造成本相对上升。
8.使用飞针式探测方式的电子测试通常比光学方式高。通常，光学测试足以确保PCB没有错误。
总之，厂商在设备上下功夫也越来越复杂了。要理解PCB的制造过程，比较主机板的话，因为相同效率的板的成本不同，稳定性也不同，所以可以比较各厂家的能力。
好的工程师只看主机板设计，就能知道设计品质的好坏。也许你自认为没有那么强，下次主机板或是拿到显示器卡的时候，先欣赏一下PCB设计的美丽吧。
