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电子SMT贴片厂位于深圳市龙华区，日贴片能力300-400万件，可接受中小批量SMT加工、PCBA代工费服务。接下来，说明SMT贴片过程和SMT贴片过程要求。
SMT贴片进程
1.电路板上的锡膏
在专业的PCBA生产线中，机械夹具将PCB和钢网固定在规定的位置。接着，锡膏印刷机将锡膏以正确的量配置在所希望的区域。接着，锡膏印刷机将锡膏涂在钢网上，均匀地涂在各开放区域。去除钢网后，焊接膏保持在PCB焊盘。
2. SMT贴片
将锡胶涂在PCB板上后，SMT线上的传送带将PCB板转移到SMT贴片机，贴片机将表面粘贴要素放置在准备好的PCB上。
3.回流焊接
表面元件的粘贴完成后，将PCB板转移到回流焊接炉内，回流焊接炉内有不同的温度区域，通过加热、冷却过程使元件硬化在PCB板上。
4.AOI检测
AOI检测设备检查PCB板有无漏接、误焊、临时焊接的问题。
5.通孔元件焊接
通孔元件根据通孔元件类型选择峰值焊接和手动焊接PCB板进行焊接。峰值焊接被用于峰值焊接炉。
6.最终检查和功能测试
所有焊接工序完成后，最终检查将测试PCBA板的功能。通过模拟PCBA板的运转环境，监视PCBA板的电气特性是否符合设计要件，来评价PCBA板的品质。
SMT贴片工程要求
1.SMT贴片工序要求各组装位号零件的类型、型号、标称值和极性等特征标志与产品的组装图BOM表要求一致。
2.SMT贴片在过程中，要求粘贴的部件没有完全损坏。
3.SMT贴片在工艺中，为了浸渍在焊接膏中，要求部件的焊接端或销的厚度在1/2以下。普通部件贴片时的粘贴挤出量（长度）小于0.2mm，小间距部件贴片时的粘贴挤出量（长度）小于0.1mm。
4.SMT贴片在过程中，要求元设备的端部或销与垫图案对齐并位于中央。因为在再流焊接时有自我定位效果，所以允许金属装置的粘贴位置有一定的偏差。
