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锡珠现象是SMT加工中的主要缺陷之一。其发生原因很多，因为控制不容易，SMT贴片经常会让加工程师和技术人员烦恼。接着，深圳SMT加工厂-电子介绍SMT加工发生的理由。
一、锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件侧
锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件侧，有时出现在贴片的IC销附近。锡珠板上元件的密度大，在使用过程中有短路的风险，影响电子产品的质量更重要。发生锡珠的原因很多，通常是由一个以上的原因引起的，所以需要采取预防和改善措施来控制锡珠。
二、锡膏可能是由于陷落、挤压过度印刷锡膏等各种原因造成的。
锡珠是指焊接前的锡膏中的几个大的锡球，由于沉陷、挤压印刷锡膏等各种原因，在焊接过程中，锡膏板不溶于焊接过程中，可能彼此独立，不接近组装主体或垫而形成。
三、焊接盘设计成方形芯片元件，如果存在更多的锡胶，则容易产生焊接珠
大部分的焊缝出现在芯片元件的两侧，例如，将焊盘设计为矩形芯片元件，印刷锡膏之后，如果存在更多的锡糊剂，则容易生成焊缝。融合在衬垫部分的糊剂不形成焊缝。
但是，焊接量增加后，元件对本体（绝缘体）下的组装件的焊接膏施加压力，在回流焊接中发生热熔接。表面可以将焊接膏球状熔化，总成有上升的倾向，但这种微小的力在锡珠冷却中形成，两侧各元件之间有重力，将焊接板分离。如果元件的重力较大，挤压出更多的焊接膏，则会形成多个焊接珠。
四、根据锡珠的形成原因，SMT贴片影响生产过程锡珠生产的主要原因如下。
1.钢网孔和焊接垫的图形设计。
2.钢网清洗。
3.SMT贴片机的重复精度。
4.回流炉的温度曲线。
5.贴片压力。
6.焊锡盘外锡膏量。
