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pcb设计出现的问题 pcb板设计时应注意的问题

时间:2022-04-29 09:51:38 来源:PCBA 点击:0

pcb设计出现的问题 pcb板设计时应注意的问题

在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的步骤,PCB布局布线的好坏直接影响电路的性能。现在,PCB有很多能够实现自动布局布线的软件。然而,随着信号频率的增加,工程师往往无法完美地设计自己的设计,除非工程师了解PCB关于布局布线的最基本的原则和技术。

下面深圳PCB设计公司-电子以问答形式解答电路板设计的常见问题。

1、高频信号配线需要注意的问题是什么。

回答1。信号线的阻抗匹配;

2.与其他信号线的空间隔离;

3.数值高频信号时,差分线更有效。

2、布板的话,如果线密的话,孔可能会变多,当然会影响板电气性能,怎么把板抬高电气性能。

对于回答低频信号,检修没问题,高频信号尽量减少检修。线多的话可以考虑多层板;

3、加在木板上的解锁容量越多越好吧。

解块容量需要在适当的位置上加上适当的值。例如,需要追加到模拟装置的供电端口,用不同的容量值过滤不同频率的分散信号。

4、听好的板子,那个标准是什么。

答布局合理,电力线功率冗余度足够,高频阻抗阻抗、低频线简洁。

5、问通孔和盲孔对信号差异有多大影响?应用的原则是什么。

回答:使用盲孔或嵌入孔是多层板提高密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,显著减少电镀通孔的数量。然而,相对来说,由于通孔在过程中实现得更好且成本低,所以在一般设计中使用通孔。

6、在涉及模拟数字混合系统时,有人建议电层分割,地面铺全铜,有人建议电地层都分割,不同地连接在电源的端点,但这样对信号的回流路径就变远了具体应用时应如何选择合适的方法?

如果你有高频gt;在20MHz的信号线的长度和数量相对较多的情况下,需要向该模拟高频信号提供至少两层。一层信号线,一层面积大,信号线层需要将足够的孔贯穿地面。这个目的如下。

1.在模拟信号的情况下,这提供完整的传输介质和阻抗匹配。

2、地面将模拟信号与其他数字信号隔离。

3、电路非常小。因为开了很多洞,所以有很大的平面。

7、在电路板中,在信号输入插件沿着PCB的最左侧mcu位于右侧的情况下,在布局时稳压电源将芯片接近接插件电源IC电源IC输出5V经过相对长的路径到达mcu还是,将电源IC配置在中间右偏电源IC的输出5V的线到达mcu比较短,但问输入电源线是否通过比较长的PCB板。还是有更好的布局?

首先,你的所谓信号输入插件是模拟设备吗?对于模拟设备,建议电源布局不要影响模拟部分的信号一致性。因此,有必要考虑几个方面。

(1)首先,你的稳压电源芯片是干净的,纹理小的电源吗。向模拟部分供电对电源的要求很高。

(2)模拟部和你的MCU是否为电源,在高精度电路的设计中,建议将模拟部和数字部的电源分开。

(3)向数字部供电需要将对模拟电路部的影响抑制到最小限度。

8、在高速信号链的应用中,对于多ASIC存在模拟和数字,到底是采用地分割还是不分割。既存的指导方针是什么?哪一种效果更好呢?

至今为止的答案没有定论。一般可以看小费的说明书。ADI在所有混合动力芯片的手册中,推荐接地方案,既有推荐用地的,也有推荐隔离地的。这取决于芯片设计。

9、什么时候考虑线的长度。考虑到使用等长线,两条信号线之间的长度差最大不能超过多少?计算方法

答差分线计算的想法:如果你传输正弦波信号,你的长度差等于它的传输波长的一半,相位差为180度,此时两个信号完全抵消了。因此,此时的长度差是最大值。这样,信号线的差一定小于该值。

10、听高速里的蛇形,适合那种情况吗?例如差分对于配线,要求2组信号正交等,有没有缺点。

答蛇形走线根据应用场合的不同起着不同的作用。

(1)当蛇行线出现在计算机基板上时,主要发挥滤波电感和阻抗匹配的作用,提高电路的干扰防止能力。电脑主机板中的蛇行线,主要是PCI?Clk、AGPCIK、IDE、DIMM等信号线那样的时钟信号中使用。

(2)一般来说,如果是PCB板,除了滤波器电感以外,也可以是无线天线的电感线圈等。例如,在2.4G的对讲机中用作电感。

(3)对一部分信号布线长度要求严格等长,高速数字PCB板等线长保证系统在同一周期读取的数据的有效性(延迟差超过一时钟周期时误读下一周期的数据),以使各信号的延迟差保持在一范围内。

(4)蛇行线在特定的特殊电路中作为分布参数的LC滤波器发挥作用。

11、在设计PCB中,如何考虑电磁兼容性EMC/EMI,具体需要考虑哪些方面。采取什么措施。

回答了EMI/EMC设计在开始布局时,必须考虑设备的位置、PCB层叠的安排、重要的在线行走方式、设备的选择等。

例如,时钟发生器的位置不接近外部连接器,高速信号尽量向内部移动,注意特性阻抗匹配和基准层的连续性,降低反射,尽量减小元件按压的信号的斜率(slew rate),降低高频成分,选择解耦电容注意其频率响应是否符合需要,从而降低电源层噪声。另外,高频信号注意电流的回流路径,尽量减小电路面积(即,尽量减小电路阻抗loop impedance)以减少放射线,控制高频噪声的范围以分割地层,最后适当选择与壳体的接地点PCB

12、请问射频宽带电路PCB的传输线路设计需要注意的地方。传输线的孔怎么设置比较合适,阻抗匹配需要自己设计吗?PCB要和加工厂合作吗?

为了回答这个问题,必须考虑PCB材料的各种参数、基于这些参数最后建立的传输路径模型、设备参数等许多因素。阻抗匹配一般是基于制造商提供的资料来设计的。

电子电路板的设计能力:

最高信号设计速度:10GbpsCML差分信号;

最高PCB设计层数:40层;

最小线宽:2.4mil;

最小间距:2.4mil;

最小BGA PIN间距:0.4mm;

最小机械孔直径:6mil;

最小激光钻头直径:4mil;

最大pIN数:;63000+

最大构成部品数:3600;

最大BGA数:48+。

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