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电子专业从事电子产品的电路基板设计layout配线设计），能够承担多层、高密度PCB设计基板业务。拥有平均10年以上经验的PCB设计团队，能够熟练运用市场的主流PCB设计软件，具有专业有效的交流保证PCB设计的进度。接下来，PCB设计详细说明完整的过程。
1、前期准备
前期准备包括构成部件库的准备和原理图。在进行PCB设计之前，首先准备原理图SCH元件库以及PCB元件封装库。
PCB优选基于工程师选择的部件的标准尺寸资料构建部件封装库。原则上在构建pC的元件封装库后构建原理图SCH元件库。
PCB零部件封装库的要求高，直接影响PCB的安装。原理图SCH元件库要求相对缓慢，但必须注意定义销属性与PCB元件封装库的对应关系。
2、PCB结构设计
基于所确定的电路板尺寸及各机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板盒，根据定位要求配置必要的接插件键/开关、螺丝孔、组装孔等。
充分考虑布线区域和非布线区域（例如螺纹孔的周围属于非布线区域的程度），并决定。
3、PCB布局设计
布局设计是根据设计要求在PCB板框内配置设备。原理图工具中生成网络表（Designrarr；CreateNetlist），然后在PCB软件中导入网络表（Designrarr；ImportNetlist）。网络表格导入成功后，会在软件背景中出现，Placement通过操作调用所有设备，每个引脚之间会有一条飞行线，可以进行设备布局设计。
PCB布局设计是PCB整个设计过程中最初的重要工序，越是复杂的PCB板，布局的好坏就越直接影响后期布线的实现难度。
布局设计依赖于电路基板设计师电路基础的基础和丰富的设计经验，属于电路基板设计师的高水平要求。初级电路板设计师的经验很浅，适合小模块的布局设计和板全体的难易度低PCB布局设计任务。
4、PCB配线设计
PCB配线设计是PCB设计整体上工作量最大的工序，直接影响PCB板的性能的好坏。
在PCB的设计过程中，布线一般有3个边界。
首先是布通，这是PCB设计最基本的入门要求。
接下来是电气性能的满足，这是测定一个PCB板是否合格的基准，在线路被配线后，认真调整配线，达到最佳电气性能。
再次整齐美观、杂乱的配线，电气性能通关后也会给后期改板的优化和测试和修理带来很大的不便，配线整齐划一，不能纵横交错。
5、配线优化及丝印配置
ldquo;PCB设计不是最好的，只有更好的rdquo；ldquo;PCB设计是有缺陷的艺术rdquo。这主要是为了实现PCB设计硬件各方面的设计需求，可能在个别需求之间发生冲突，因为鱼和熊掌不兼容。
例如，一个PCB设计项目需要经过电路基板设计师的评价设计成六层基板，但是产品硬件必须考虑成本，根据要求设计成四层基板，所以只能牺牲信号屏蔽地层，相邻的布线层之间的信号串扰增加信号质量下降。
一般设计经验是，优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。PCB配线优化完成后，需要后处理，最重要的处理是PCB板面的网板标记，在设计时，为了不与最高位的网板混淆，需要对最高位的网板文字进行镜像处理。
6、网络DRC检查及结构检查
质量控制是PCB设计过程的重要组成部分，一般的质量控制手段包括设计自我检查、设计相互检查、专家审查会议、特定项目检查等。
原理图和结构元素图是最基本的设计要求，网络DRC检查和结构检查分别满足PCB设计原理图和结构元素图的两个输入条件。
一般的电路板设计师都有自己积累的设计品质检查Checklist，那个项目的部分来源于公司和部门的规范，还有一部分来自自己经验的总结。特定项目检查包括设计的Valor检查和DFM检查，这两个部分关注PCB设计输出后端加工的光描绘文件。
7、PCB制板
PCB在正式加工制板之前，电路基板设计师需要和PCB甲供板厂的pE进行沟通，回答制造商关于加工的确认问题。
PCB板材料型号的选择、线路层线宽度线距离的调整、阻抗控制的调整、PCB层叠厚度的调整、表面处理处理处理处理过程、孔径公差控制和交付基准等，但不限于此。
电子电路板设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
