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PCB工艺边缘设计的必要性
PCBSMT贴片在进行加工的情况下，PCB在SMT线上通过导轨被输送，所以在PCB设计时，需要将一对布止要素的边作为输送边保留。通常，PCB或补丁后的板的两个长边缘用作该输送边缘。
SMT输送轨道固定板的宽度为3.0mm，理论上的输送边缘的界限值为3.0mm，但建议不走该界限，贴片增加了难度。要留下很多空白裕量，建议将5.0mm作为传送边缘进行ldquo。禁止区域rdquo。
当该禁布裕量不足时，若将PCB放置在输送轨道上，干扰部分会影响锡膏或已经配置的部件，而板边被干涉的部分仅需要后焊接，或需要另外的治具，从而增加生产成本。
板内贴片的零件离板边十分远，不在鞋带范围内的情况下，不需要另外加工艺边。零件在鞋带范围内的话，必须追加工艺边缘。工艺边缘被用作钳位区域。过程边缘宽度通常根据机器的特征需要3~10mm，5mm是最常见的。
一般来说，工艺被施加在相对较长的一侧，板纵向进入SMT机械，该模板的硬度比较高，贴片时不会因机械探头的轻压而弹起，但长边工艺的边面积较多，变相提高了单板的平均价格。当板的硬度足够时，可以向较短的方向增加，工艺边缘面积小，单个板平均成本下降，板横SMT进入机器。
SMT通常以MARK点进行对位，如果板内没有MARK点，则在工艺边必须以对角方式添加2~4个MARK点。MARK点大小一般为1.0mm，铜露出锡，在板内时，工艺边不加算。
PCB在板工厂生产时，成型和测试需要定位。在工艺边缘添加专用定位孔，外形比较标准，定位也比较方便。因此，在过程边缘中，增加3~4个直径为2.0~4.0mm的定位孔，是直径3mm中最常见的，优选地使用。
PCB工艺边缘设计的注意事项
不能在过程边缘内贴片或插件设备，贴片或插件设备的实体不能进入过程边缘及其上方。
手动零件的主体不能落在上、下工序边上3mm的高度内的空间，不能落在左、右工序边上2mm的高度内的空间。
要求工艺边缘内的导电铜箔尽可能宽。不足0.4mm的线需要加强绝缘和耐磨处理，最边线不小于0.8mm。
处理边缘PCB连接到可用的邮票孔或V槽，一般选择V槽。
工艺的边缘不应有焊盘、穿孔。
面积大于80mmsup2。的单板要求PCB本身具有相互平行的过程边缘的对，并且元件实体不进入过程边缘的上下空间。
根据实际情况，可以适当增加过程边缘的宽度。
电子PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最高设计层数：40层；
最小设计线宽度线距离：2.4mil；
最小BGA设计间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：63000个；
最大构成部品数：3600个；
设计PCB最大BGA数：48个。
