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从技术观点和质量观点来看，其实我们在SMT整个过程中选择了一些最重要的环节进行检查，可以大致看到一个SMT工厂是否有能力生产符合我们要求的板。
以下面试中，列举SMT生产管理中比较重要的几个项目作为参考。
1.锡膏印刷（solder paste printing）质量能否保持一致性。
2、回流焊reflow中，如何测试判断炉温是否符合需要。
3、避免错误的方法。
4、避免手势的方法。
5.是否有计算及修正钢板（stencil的厚度及开口大小的能力。
6、是否有足够的设备来分析焊接不良品。
其中还最重要的是锡膏印刷的品质管理，如果连锡膏都不能印刷，后面的贴片再精淮、回流焊的炉温再好也起不了作用。
如果现在偷偷地说，以上的话就说是在拍马屁？应该有人说我“不能说谎”吧。事实上，以上的事情并不是全都是谎言。事实上，如果对当前SMT的总处理能力进行评估，则由于用锡糊剂打印的能力是最差的，所以需要特别管理锡糊剂的打印的数量较少，或者由于打印偏移与后锡的质量有关。其他的贴片机的精淮度是早就应该有的水淮，什么也没说。只要一开始就没有写X-Y位置的程序，回流焊炉的温度曲线也早就决定了。
那么，如何评价和确保锡膏的印刷品质一致性呢。
“锡膏印刷”基本上可以分为两个重点。
一、锡膏品质管理能力
除了锡膏良秀的品牌外，还可以保持新鲜度。我建议锡膏品牌采用有信用的公司。关于锡膏的新鲜度，锡膏退冰，开罐
所以，检查锡膏寿命的重点是看午饭和晚饭的吃饭时间。钢板上的石膏怎么处理。另外，停线时锡膏怎么计时？换钢丝换钢板时，已涂在原钢板上的石膏如何管理？
另一个项目是，工厂SMT24小时轮换，从停工到开线，第一个石膏如何回冻回冻回暖处理？由于不能加热整体SMT的停线等锡膏，一般来说，锡膏的复温规定为4小时以上，这样的话，这意味着生产线没有生产4小时，所以员工提前4小时上班复温锡膏，前一天复温提前一天以上会产生锡膏活性低下的问题，一般情况下，锡膏会在12小时以上的温度下被废弃。
为什么锡膏在低温下冷藏。这是为了维持锡膏的活性。为什么使用前必须加热？这是为了使锡糊剂与室温一致，使水珠凝结在锡糊剂上，防止在高温回流焊下发生飞溅。
二、锡膏印刷能力
关于锡膏印刷能力的评价，在PCB上取细间距（0.4mm或0.5mm）BGA的板进行锡膏印刷的测试，对同一张纸PCB进行多次（5～10次合适，如果能做到25次当然是最后一次了，但是太花时间了）的反转锡膏印刷每次印刷都在显微镜下观察印刷结果（建议保存照片的四个角）。检查有无连续锡现象或印刷偏移超过垫/垫1/3的有无锡球来判断印刷能力。
相关阅读：在电路板上印刷锡膏的方法（solder paste printing）
生产线有SPI（Solder paste Inspector、锡膏检查机）时，由于公差难以定义，建议测量锡膏的印刷量（体积），计算变异数。
另外，钢板的擦拭和清洗也是影响锡膏印刷好坏的要素之一，若锡膏的印刷变长，则存在锡渗透（锡膏附着在钢板背面）的问题，这是连接锡的大犯人在一定时间（打印数次PCB），重点是用无尘布擦拭钢板，也存在钢板的印刷几次超音波清洗一次可以避免打洞的问题。
以上是SMT制程考查的重点。当然，真正需要注意的不仅仅是锡膏的印刷技术。不那样做的话，为什么需要很多SMT工程师呢。以下SMT整理一下作业中应该注意的事情，在刮人胡子之前必须刮自己的胡子。
1.锡膏的主要原因（Solder paste）
锡糊剂的主要成分是锡粉（金属合金粒子、Sn、Ag、Cu、Bi）和助熔剂，分别占体积比约50%，除此之外还有流变性调整剂、粘度控制剂、溶剂等。需要根据自己的产品特性选择合适的锡膏。另外，锡粉根据大小不同，号码越大粒子越小，一般地SMT粘贴使用3号锡粉，细间距和小型垫的粘贴使用4号锡粉。
2.网/钢板的主要原因（（stencil）
锡膏印刷的钢板材料通常使用钢材，相对不会崩塌，张力也比较强，有两种方法，一种是在开孔（Aperture）雕刻中常见的化学腐蚀etching和镭切割（laser），另一种是电铸法。每个方法的费用也不一样，建议在有细间隔的IC产品中使用镭切割钢网。镭切割的孔壁是直的，所以将锡膏脱模成形的话会很整齐。电铸钢板比较好，但是效果有限，费用也不便宜。
钢网的厚度和开孔尺寸的大小对锡膏的印刷以及后续的回流焊结质量有很大的影响，原则上锡膏印刷的最主要的控制点是锡量volume，即计算锡膏体积的大小是否符合最终的锡需求量。原则上SMD零件越小，钢板的厚度越薄。因为所需的锡膏量少。但是，锡膏的厚度越薄，锡量的控制越难，一般来说普通钢板的厚度是0.12～0.15mm，如果有细间隔的部件（0201以下），请记住要使用0.10mm以下的钢板的厚度。
3.调整丝绸打印机的打印参数设置
（1）刀片压力
刀片压力的变化对锡膏印刷有很大的影响。如果刀片的压力太小，则锡膏不能有效地落在钢板开孔的底部，不能有效地转印到焊盘上。刀片的压力过大的话，锡膏会被薄薄地印刷，严重的情况下可能会损坏钢板。最佳状态是当刀片被刮掉时，可以从钢板表面将锡膏刮干净。
（2）印刷厚度
大部分印刷厚度由钢板的厚度决定，通过调整刀片速度和刀片压力来实现锡膏印刷厚度的微量调整。也可以适当地降低刀片的印刷速度，增加电路基板PCB上印刷的锡膏量。
（3）网络清洗
在锡膏印刷过程中，一般需要对每10块板清洗钢板底部，其目的是去除钢板底部的附着物和渗透的锡膏，通常采用无水酒精作为清洗液。
为了达到可靠的SMT加工品质，必须研究和分析SMT作业各个生产阶段的重要因素。有时必须使用实验计划，制定有效的控制方法。关键工序——锡膏印刷更是整体SMT制程重点中的重点，只有制定合适的参数，切实掌握它们之间的规律，才能获得优质的锡膏印刷品质。
