PCB关于设计时的容量的配置安装,首先说明安装距离。容量值最小的容量最高谐振频率,因为解块半径最小,所以被放置在最接近芯片的位置。容量值稍大的距离稍远,最外层可以放容量值最大的。然而,芯片的解块容量尽可能接近芯片。
下面的图1是配置位置的示例。本示例的容量等级遵循大约10倍的等级关系。
图1的容量配置位置示例
还有一点需要注意的是,在芯片周围均匀分布,对于各个容量等级这样做是最好的。通常,芯片在设计时考虑电源和地脚的排列位置,一般在芯片的4个边均匀分布。因此,电压扰动必须在芯片周围存在,并且解块环也必须均匀地解块存在芯片的整个区域。当图中的680pF容量被放置在芯片的顶部时,由于存在解块半径的问题,因此不能良好地解块以用于芯片下部的电压扰动。
电容的安装
安装容量时,从垫上拉出一点拉出线,通过孔连接到电源平面,接地端也同样。这样流过电容的电流电路是电源平面?gt;大修-gt;引出线-gt;背景-gt;容量-gt;背景-gt;引出线-gt;大修-gt;接地面图2直观地示出了电流的回流路径。
图2流过电容的电流电路
开孔的基本原则是使这个环面积最小化,并且使总寄生电感最小化。图3示出了若干检修布置方法。
3高频电容过孔配置方法
第一种方法是,通过从垫上拉出长的拉出线来连接孔,导入大的寄生电感,避免这种情况。在这种情况下,是最坏的安装方法。
第二种方法是,焊盘的两个端点与焊盘相邻地打孔,路面积比第一种方法小得多,寄生电感小,可以容许。
第三种方法是在焊盘侧面开孔,使电路面积更小,寄生电感比第二种小。
第四方法是在焊盘的两侧开孔,与第三方法相比,容量的各一端相当于开孔的并联连接电源平面和接地面,比第三寄生电感小,只要空间允许,就尽量使用该方法。
最后的方法是在焊盘上直接开洞,寄生电感最小,但是焊接上有可能产生问题,使用与加工能力和方式有关。
我推荐第三种和第四种方法。
一些PCB设计工程师需要强调,可以使用多个容量的公共检修来节省空间。请不要在任何情况下那样做。优选优化电容组合的设计以减少容量的数量。
因为印刷线越宽电感越小,所以从衬垫上通过孔的拉出线尽量变宽,尽量使其与衬垫宽度相同。因此,即使是042包的容量,也可以使用20mil宽的拉出线。如图4所示,拉伸线和大孔安装注意图中的各种尺寸。
图4的推荐高频电容过孔配置方法
对于用于板级滤波的钽电容等大尺寸的容量,推荐图5的实现方法。
图5低频大容量过孔配置