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PCB关于设计时的容量的配置安装，首先说明安装距离。容量值最小的容量最高谐振频率，因为解块半径最小，所以被放置在最接近芯片的位置。容量值稍大的距离稍远，最外层可以放容量值最大的。然而，芯片的解块容量尽可能接近芯片。
下面的图1是配置位置的示例。本示例的容量等级遵循大约10倍的等级关系。
图1的容量配置位置示例
还有一点需要注意的是，在芯片周围均匀分布，对于各个容量等级这样做是最好的。通常，芯片在设计时考虑电源和地脚的排列位置，一般在芯片的4个边均匀分布。因此，电压扰动必须在芯片周围存在，并且解块环也必须均匀地解块存在芯片的整个区域。当图中的680pF容量被放置在芯片的顶部时，由于存在解块半径的问题，因此不能良好地解块以用于芯片下部的电压扰动。
电容的安装
安装容量时，从垫上拉出一点拉出线，通过孔连接到电源平面，接地端也同样。这样流过电容的电流电路是电源平面？gt;大修-gt；引出线-gt；背景-gt；容量-gt；背景-gt；引出线-gt；大修-gt；接地面图2直观地示出了电流的回流路径。
图2流过电容的电流电路
开孔的基本原则是使这个环面积最小化，并且使总寄生电感最小化。图3示出了若干检修布置方法。
3高频电容过孔配置方法
第一种方法是，通过从垫上拉出长的拉出线来连接孔，导入大的寄生电感，避免这种情况。在这种情况下，是最坏的安装方法。
第二种方法是，焊盘的两个端点与焊盘相邻地打孔，路面积比第一种方法小得多，寄生电感小，可以容许。
第三种方法是在焊盘侧面开孔，使电路面积更小，寄生电感比第二种小。
第四方法是在焊盘的两侧开孔，与第三方法相比，容量的各一端相当于开孔的并联连接电源平面和接地面，比第三寄生电感小，只要空间允许，就尽量使用该方法。
最后的方法是在焊盘上直接开洞，寄生电感最小，但是焊接上有可能产生问题，使用与加工能力和方式有关。
我推荐第三种和第四种方法。
一些PCB设计工程师需要强调，可以使用多个容量的公共检修来节省空间。请不要在任何情况下那样做。优选优化电容组合的设计以减少容量的数量。
因为印刷线越宽电感越小，所以从衬垫上通过孔的拉出线尽量变宽，尽量使其与衬垫宽度相同。因此，即使是042包的容量，也可以使用20mil宽的拉出线。如图4所示，拉伸线和大孔安装注意图中的各种尺寸。
图4的推荐高频电容过孔配置方法
对于用于板级滤波的钽电容等大尺寸的容量，推荐图5的实现方法。
图5低频大容量过孔配置
