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1、干膜湿膜的功能基本上相似，但是如果表面不平坦或不需要确立很厚的高度或非常薄的膜厚，PCB制造商可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板的话，适合干胶卷。在环境不易保持清洁的情况下，干胶卷也容易控制操作质量。湿润膜的材料相对便宜，但并不是到处都可以使用。在使用上除了一般的考虑之外，PCB还应该根据制造商自身的工作环境需求来考虑。
2、干胶卷操作简单，单价比湿胶卷稍高。但是，因为容易保持清洁，而且不需要烧制，工作性也很好，所以在使用上很有利。但是，对于薄膜厚度，特别是15mu，厚度在m以下的干膜是不容易的。另外，虽然湿润膜的填充能力优秀是优点，但是由于没有保护膜，需要高曝光能量，在不同的观点上有不同的优劣看法，如果使用者自身不用心比较，则不能得出比较适合自己的结论。
3、现在一般所谓的湿膜，在上焊接涂料方面几乎都使用湿膜，在内层板方面的应用方面，湿膜的比例也越来越高。这是因为廉价和技术成熟度逐渐得到改善。
4、干胶卷生产常见的品质缺陷。显影残橡胶、曝光异物、真空抽空不良、显影不净、显影过度、开路、短路、线凸、切口、铜露出、落膜、线路锯齿等。
