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摘要：本文介绍两种不同的PCB半塞孔方法，比较这两种方法塞孔的效果和优劣，对PCB厂商半塞孔的生产流程提供参考。
关键词：PCB混血塞孔、显影
1开始
PCB在生产中，有时会遇到要求一部分孔塞孔的客户，但无法完全满足，塞孔的背面被焊接打开窗户，有深度要求，一般被称为ldquo。PCB半塞孔rdquo。这样的客户知道为了测试这些洞，把测试探头打进洞里。孔内墨水过多或孔壁受墨水污染，容易造成假开路，影响测试结果。塞孔如果墨水量太少或者不塞孔，就不能满足塞孔的要求。
因此，在生产过程中塞孔必须控制深度，按照客户要求的深度塞孔制作。从以往的绿色油塞孔的经验来看，控制塞孔深度的难易度不是插头不足，而是相对小的塞孔深度和指定塞孔深度的正确性。现在主要有两种方法。一个是，孔塞要吃饱或者一定的深度，之后塞孔不曝光背面，根据显影冲洗一部分的墨水，达到一定的塞孔深度的效果。第二个是塞孔时严格控制深度，塞孔曝光双面。以下，对这两种方法进行测试。
2实验方法
试验板厚度2.4mm、孔径0.25、0.30、0.40、0.50mm。采用平面丝印机塞孔。试验结束后，针对塞孔处制作金相切片，测量了金相显微镜观察塞孔效果和露铜深度。
3结果与讨论
3.1显影参数控制塞孔深度
测试流程：预处理rarr；CS面塞孔（全）rarr；预烘rarr;丝绸双面rarr；预烘rarr;露出（11段、SS开窗CS盖油）rarr；显影rarr；硬化rarr；检修
在满足全部孔都的情况下，通过显影液后，防止焊接窗面塞孔的墨水用显影液清洗减少。显影控制参数主要根据显影时间塞孔控制深度。在现有的显影时间80s中，0.25、0.3mm的孔可以洗去0.5~0.6mm的深度的墨水，即铜露出的深度，0.4、0.5mm的孔可以洗去0.6~0.8mm的深度的墨水。因此，显影能够清洗塞孔内的一部分墨水。虽然显影时间的延长和显影次数的增加可以更多地冲洗孔内的墨液，但是难以冲洗相同显影时间或显影次数的孔径插头孔孔内的墨，因为孔径小的显影液与墨液不起作用，所以孔内的墨深大，铜部分的曝光少。
但是，该方法存在这样的问题：由于孔内的墨水没有完全干燥，所以存在大量的溶剂，这些溶剂不溶于显影液，墨水容易污染板面，这些墨水不易清洁和发现，给生产带来很大的不便。在实际制造中，显影时间为80？在120s之间进行控制，在该时间内能够以不同的孔径流通墨水，能够以小的孔径流通的墨水是有限的，在客户要求的塞孔深度为50%（以2.4mm板厚为例）下难以实现。更难控制精度和均匀性。
3.2塞孔参数控制深度
试验流程：研磨板rarr；CS 塞孔rarr;预烘rarr;SS曝光（17级、塞孔以铝板为纤维）rarr；丝绸双面rarr；预烘rarr;露出（11段、SS开窗CS盖油）rarr；显影rarr；热硬化。
平面塞孔机器可以通过包括塞孔字节数、路径速度、塞孔压力等的许多塞孔参数来控制深度。主要的法则是，塞孔刀数越少，塞孔量越少。塞孔刀的速度越快，孔内的墨水就越少。刀片的高度越高，即压力越小，洞内的墨水就越少。在相同参数中，孔径孔内的墨水更少。在本测试中，为了塞孔深度达到所希望的要件，需要调整多个参数。表1塞孔表示压力比较小的情况下不同路径速度塞孔的效果。
表1不同路径速度下铜的曝光深度（单位：mm）
路径速度m/min0.25mm0.3mm0.4mm
10 1.34 1.16 0.89
30 1.51 1.34 1.18
50 1.65 1.49 1.32
测试的结果是，孔内在显影前曝光，所以显影时板面变漂亮，同时塞孔的深度也能够良好地控制。从上述表中，相对于0.25mm的孔径，铜露出深度可达到1.65mm。另一方面，0.3mm孔为1.49mm左右。0.4mm孔在1.32mm的范围内。图4是塞孔由参数控制PCB半塞孔金相照片0.3mm。为了减少孔内的墨水，可以加快刀的速度。此外，可以调整气体源压力、铝片孔直径、刀片角度等。
4结论
第一种方法是通过显影清洗部分孔内墨水塞孔以实现深度控制，优点是流动简单，操作简单，缺点是显影时墨水经常污染板面。深度受显影参数的影响，不仅在生产过程中控制深度，还必须考虑板面显影的其他情况，同时难以达到最佳值。而且，均一性相对较差。第二种方法是，流程长，制作比较复杂，为了确认批次生前的深度是否适当，大多制作首板，但不必担心显影后的板面会受到污染。用两种方法制作插头孔孔内的墨水形状图。直接塞孔控制在相同深度下露出铜的部分很多，对客户的测试有利。在生产方面，作者认为应根据生产量选择适当的两种生产方法，并适当调整以节约成本和提高生产效率。
