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为了帮助广大的印制电路板设计者更好地理解印制电路板设计中的工艺缺陷，希望印制电路板将设计中常见的工艺缺陷罗列在下面，对大家进行印制电路板设计时有帮助。
一、焊接盘的重叠
1、焊接盘（表面贴焊盘以外）的重叠意味着孔的重叠，在钻孔工序中，一个地方用多次钻头切断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板的两个孔重叠，一个孔是分离盘，另一个孔是连接盘花焊盘，在描绘了后排板后作为分离盘表现，被废弃。
二、乱用图形层
1、在一些图形层上画一些无用的线，本来是四层板却设计了五层以上的线，造成误解。
2、设计时图省事，Protel以软件为例，各层的线用Board层画，然后用Board层画尺寸线。这样，在进行光描绘数据时，由于没有选择Board层，连接线泄漏而被切断，或者选择Board层的尺寸线而短路，因此在进行印制电路板设计时保持图形层的完整性和清晰性。
3、零件面设计为bottom层，焊接面设计为Top，违反了带来不便的以往设计。
三、文字混乱
1、文字盖焊盘SMD焊片对印制电路板的通断测试及部件的焊接造成不便。
2、文字设计太小，造成了丝网印刷的困难，太大了文字重叠，分不清。
四、单面垫孔直径的设定
1、单面焊接盘一般不开孔。如果需要开孔显示，则其孔径必须设计为零。设计数值后，钻头数据生成后，这个位置会显示孔坐标，会产生问题。
2、单面焊接盘应特别标注为钻孔。
五、用填充块画垫
通过用填充块描绘焊盘来设计线路时DRC可以通过检查，但是加工上不行，所以系垫不能直接生成焊接电阻数据，在提高焊接电阻时，该填充块区域被焊接电阻剂覆盖，设备的焊接变得困难。
六、电源地层花焊盘又是连接线
花焊盘因为作为方式的电源而设计，所以地层与实际的印刷板上的图像相反，对于设计者来说应该非常清楚所有的连接线都是隔离线。在这里，绘制电源设置和一些土地隔离线时，不能留下缺口，不能短路两个电源，也不能封锁连接区域（不能分离一个电源）。
七、加工层次的定义不明确
1、单板设计在顶层，不加说明翻过来的话，在制造的板上安装部件可能难以焊接。
2、例如四层板的设计采用TOp mid1、mid2bottom四层，但是加工时没有按照这样的顺序配置，所以需要说明。
八、设计中的填充块过多或填充块用极细的线填充
1、绘图数据发生丢失现象，绘图数据不完整。
2、由于在光描绘数据处理时用线一条一条地描绘填充块，所以所生成的光描绘数据量相当大，数据处理的难度增加。
九、表面粘贴部件的垫太短
这对于开断测试来说，在过于紧密的表面粘贴装置中，两脚之间的间隔相当小，焊盘也相当细，安装测试针，需要上下（左右）的交错位置，焊盘的设计过短的话，不会影响设备的安装，但试验针不会偏离。
十、大面积网格的间距太小，大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），印制电路板在制造过程中，图转工序在显影后很多碎膜容易附着PCB板子，造成断线。
十一、大面积铜箔与边框的距离太近
大面积的铜箔必须保证距外框至少0.2mm以上的间距。
十二、边框设计不明确
虽然也有在Keep layer、Board layer、Top over layer等设计外形线的客户，但由于这些外形线不重叠，pcb制造商很难判断以哪个外形线为基准。
十三、图形设计不均匀，电镀时电镀层不均匀，影响质量。
十四、异型孔太较短，异形孔的长度/宽度ge。2:1、宽度gt；1.0mm，否则钻床在加工异型孔时极易切断，造成加工困难，增加成本。
