logo随着溶剂清洗领域臭氧损失物质ODS的最终无效化界限的临近，以及表面组装技术SMT的快速发展，SMT加工无清洗技术越来越受关注。近年来，国内外出现了很多免洗焊剂，SMT关于加工免洗技术的论文、专利年年增加。但是，在我国SMT由于没有针对加工无清洗技术和焊剂制定专门的基准，所以现在的概念还没有统一，理解上可能存在一些差异。接下来是ldquo；不需要清洗和不清洗rdquo；ldquo;固体成分和不挥发物合量rdquo；ldquo;离子污染度和美军标MILP28809Ardquo；等问题表明了我们的看法。
1、关于ldquo；无需清洗rdquo；ldquo;不清洗rdquo；
到底是什么ldquo；无需清洗rdquo；至今为止没有明确的定义。但是，现在提出的ldquo；无需清洗rdquo；既然直接关系到臭氧层的保护和发展SMT，这就应该是新的、新的概念。ldquo;无需清洗rdquo；过去ldquo；不清洗rdquo；同样，或者认为“不清洗rdquo”。ldquo;无需清洗rdquo；的范畴，全部不恰当。如果使用松香和树脂含量高的焊剂，则焊接后本来就不需要使用含有ODS的溶剂清洗，SMT作为加工无清洗技术不合适，与臭氧层的保护和ODS代替技术无关。与不清洗技术不同，我们赞成采用新方法实现传统清洗所需的品质要求的技术。
对于免洗焊剂，用户关注的仍然是两个方面：一是焊接质量，二是可靠性，这两个是互补的，焊接质量是可靠性的前提和基础。可靠性是焊接质量优劣的最充分的体现，尤其对于免洗焊剂来说，这是非常重要的。在发泡涂层的峰值焊接中，焊剂发泡品质和焊接效果较差，缺点率变高，单面强调可靠性没有意义。为了确保可靠性，以往的焊剂在焊接后通常为了除去余留逻辑、树脂、卤素化合物或其他残留物而进行清洗，但是对于不清洗焊剂，焊剂自身较低的固体成分不含有卤素，焊接后的残留物极为少要求符合美国军标焊接后清洗的印刷电路板离子污染度的要求。
2、固体部分不挥发物含量
GB949188变成『锡焊用液态焊剂松香基)』ldquo；不挥发物含量rdquo;电子部科学技术和质量监督司发的“免洗类液体焊剂技术条件试行稿”中，采用了ldquo。固体成分rdquo；的概念，参照GB949188中ldquo。不挥发物含量rdquo;的测试方法表明，两个概念应该具有相同的意义。但是，从一系列国内外免洗焊剂的实测结果来看，很多产品说明书中记载的固体成分指标与实测数据不一致。请参照表1。
表1典型的国内外清洗豁免焊剂对比结果
序列号板固态（%）不挥发物含量（%）
1IF2005lt;2.0le;5.0
2免清洗30152.54.14
3ANX31122.02.24
4NCF-12.02.50
5NCF-21.82.0
6924FBlt;4.02.57
7FH-2P2.03.12
8免洗W32.05.06
9 HF-12A2.135.80
在上述表中，除了924FB和免洗W3之外，其他的免清洗焊剂的不挥发物含量都比固体量指标高。目前，大部分无清洗焊剂都是固体物质的实质含量为固体成分，而非活性物质的含量也包括试验条件下完全不挥发的高沸点液体化合物。为了改变现有习惯，首先必须统一概念，适当放宽具体指标的尺度。实际上，焊剂固体成分（或不挥发物含量低的目的主要是为了保证焊接后印刷电路板极细微残留，离子污染度才是评价清洗免除焊剂是否真的可以免除清洗的有效数据。
3、永旺污染度和美军标MILP28809A
离子污染度的名称很多，也被称为离子清净度、余留离子量等，这是审查免洗焊剂的焊接品质和长期可靠性最需要的数据，焊接后的免洗印刷电路板必须完全符合焊接后的清洗印刷电路板的品质基准。
在『免洗类液体焊剂技术条件试行稿』中，根据我国的具体情况，将离子污染的程度分为3个等级。
等级mu；gNaCl／cm2
1 ＞1．5
2 1．5~3．0
3 ＞3．0~5．0
在几篇论文中也提到了四个等级的划分方法。
等级mu；gNaCl／cm2
1＜1.5PCB无污染
2 1.5~5.0清洗品质高
35.0~10清洗品质符合要求
4 gt;10清洗不干净
分割该离子污染度的方法ldquo；基于MILP28809的相关规定制定的rdquo；不是美军标本身的内容，一部分论文的作者认为美军标MILP28809把离子污染度分成了4个等级，这只不过是误解。1891年公布的MILP28809提到了清净度的测试方法，制定了列举对不同设备和方法可容许的离子污染度界限值印刷电路板的规格。OMEGA在使用METER的情况下，印刷电路板清洗后可容许的最小限度值是14mu。gNaCl／in2。1988年发表的MILC28809B中又修正了很多问题。美国军标对离子污染度的规定可以无清洗焊剂作为参考，但最重要的是制定符合我国国情的国家标准。
近年来，无清洗技术成为PCBA电子组装的热点，但是是否采用无清洗、水清洗、不清洗或其他溶剂清洗，需要根据具体的对象和要求来决定。
