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最近Micro-USB连接器整理结构分析的文章的话，就会想起有趣的焊接观念的问题，在正文里可以稍微讨论一下。
经常有RD跑过来，Micro-USB连接器的金属壳焊接脚的长度通常只有0.8mm。孔中没有填充锡的部分深度在0.3～0.5mm左右，会影响Micro-USB的焊接强度吧。我可以要求这些通孔锡满足SMT工厂，或突出表面来强化焊接能力吗？
我家的RD一遇到零件掉落的问题，第一反应就是要求我们SMT工厂增加焊锡的强度。是我们商量得太多，还是
发生这样的问题时，通常会被要求带问题Micro-USB以及组装基板来检查，但几乎每次Micro-USB连接器都会从基板上掉下来，所以公司会对这样的连接器进行插拔测试和跌落测试，这样可以解决可靠性。
对这些掉落的部件和组装完成的电路基板进行检查后，发现Micro-USB连接器金属壳焊接脚的贯通孔内的另一侧的焊料没有破裂，所以即使完全填充了焊料糊剂，即使进行同样的测试Micro-USB连接器也会掉落。所以这和电线杆倒塌是一样的道理。问题是电线杆的埋入不够，台风太大了吧。电线杆下面有多少土应该没有关系。
那么，怎样才能减少因台风而电线杆倒塌的机会呢？
1、把电线杆再深一点。
2、在电线杆旁边添加其他支撑物。
以上两点是我们实际能看到的解决办法，聪明的你知道怎么才能加强Micro-USB连接器插拔和跌落的能力。
1、要求供应商加特制加长金属框焊接脚（埋电线杆）。这要看贵公司的产品量是否大到供应商能帮助特制焊接脚的延长型Micro-USB连接器。要看贵公司PCB的厚度。
2、MicroUSB连接器的外侧使用其他机构防止被推开的可能性（在电线杆侧追加其他支撑）。通常的做法是在原来的Micro-USB连接器外面加上铁框挂在电路基板的机构上，或者用产品上的其他比较强的机构Micro-USB连接器追究。
虽然有很多人误解了焊接强度，但是“我认为焊料量越多焊接强度越强”这种想法是不正确的。请修正“焊接强度与焊接部件的面积成比例”的想法。在不考虑更换锡膏和电路板表面处理的情况下，有2个要点是要强化零件的焊接强度。
1.增加焊料的接触面积。不是音量哦！所以加上大块的焊料，正好和焊针的填充强度几乎相同。仔细一看，Micro-USB连接器大部分供应商都在金属壳的焊接脚上写文章，目的是在焊接脚上打个洞，增加皱纹，提高焊接强度。
2、利用结构设计，将受力传递给其他机构。最常见的是Micro？USB采用直立金属壳的销的穿孔设计，由此，能够将受力再传递到PCB的孔壁上。
