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现在，汽车行业对自动驾驶和电子化的需求越来越高，由于强调了安全性，对于汽车用PCB的信赖性主角电路板微短路~CAF-Conductive AnodicFilament的要求也越来越严格。
以下是汽车零配件大工厂Bosch对下一代PCB的CAF电路板微短路的将来的标准。
1.CAF-Cass1：偏置电压（Bias）20V、85deg；在C、85%RH环境中，连续放置1000小时后进行试验，不得失效。
2.CAF-Cass2：偏置电压（Bias）100V、85deg；在C、85%RH环境中，连续放置1000小时后进行试验，不得失效。
3.CAF-Cass3：偏压350V、85deg；在C、85%RH环境中，连续放置1000小时后进行试验，不得失效。
4.测量对象PCB正负两极间绝缘距离的标准分别为：
两个贯通孔的铜壁之间的距离为0.65mm（26mil）。
从孔铜壁到最接近内层的铜导体的距离是0.455mm（18.2mil）。
孔环到最接近外层的导体的距离为0.235毫米（9.4mil）。
5.在正式进行CAF电路板微短路测试之前PCB必须以260deg的一般温度进行预处理。在C峰温度下进行三次回流焊接。
以上的标淮应该还不是正式的Release，但是只能作为参考！
另外，这里有HTB（Humidity Temperature Bias，温度湿度偏置）工业标淮JESD22-A101-Steady-state temperature huidity bias life test），其目的是确保对设备/包装的长期温度、湿度焊接接合的抵抗力，其定义试验条件为偏置（Bias）5.5V、85deg。在C、85%RH环境中，连续放置1000小时后进行试验，不得失效。
