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一般PCB基本设计流程为前期准备-gt；PCB结构设计-gt；PCB布局-gt；配线-gt；配线优化和丝网印刷-gt；网络和DRC检查和结构检查-gt；制版。
第一：前期准备。这包括构成部件库的准备和原理图。ldquo;工欲善其事，必先利其器rdquo；要制作好的板子，除了设计原理以外，还必须要好好描绘。在进行PCB设计之前，首先，准备原理图SCH的元件库和PCB的元件库。零件库可以使用peotel带来的库，但是一般来说很难找到合适的库，所以最好根据所选设备的标准尺寸资料自己制作零部件库。原则上创建PCB的元件库，创建SCH的元件库。PCB零部件库的要求高，直接影响板的安装。SCH的要素库的要件相对缓慢，可以注意定义销属性和PCB要素的对应关系。pS：注意标准库的隐藏销。接下来是原理图的设计，完成后开始准备PCB设计。
第二：PCB结构设计。该步骤基于所决定的电路基板尺寸及各机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，根据定位请求配置所希望的接插件键/开关、螺丝孔、组装孔等。另外，充分考虑配线区域和非配线区域，决定螺钉孔周围属于非配线区域的范围有多大。
第3个：PCB布局。布局清楚的是把设备放在板上。在这种情况下，如果上述准备完成，则可以在原理图中生成网络表Design-gt；CreateNetlist，PCB在图中导入网络表Design-gt。LoadNets）。可以看到设备在咣当咣当地堆放着，各个引脚之间连接着飞线。然后可以对设备进行布局。一般布局遵循以下原则：。
①.电气性能通过合理的区分，一般地数字电路区域（即害怕干扰、产生干扰）、模拟电路区域（害怕干扰）、电力驱动区域干扰源；
②.完成同一功能的电路应尽量靠近配置，调整各部件以保证布线最简洁。同时，调整各功能块之间的相对位置，使功能块之间的连线最简洁。
③.对于质量大的部件，应考虑安装位置和安装强度。发热元件与温度感测元件分开配置，根据需要也必须考虑热对流措施。
④. I/O驱动装置尽量靠近印刷板的边缘，靠近抽屉接插件；
⑤.时钟发生器（例如，水晶振动或钟振）尽量接近使用时钟的设备。
⑥需要在各集成电路的电源输入针脚和接地之间追加解耦电容（一般来说高频性能良好独石电容；当电路板的空间密集时，还可以在多个集成电路的周围施加钽电容。
⑦.请在继电器线圈中放入放电二极管1N4148。
⑧.配置要求均衡，细致有秩序，头重脚轻。
特别需要注意，在放置部件时，必须考虑部件实际尺寸的大小（占的面积和高度）、部件之间的相对位置，在保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性的同时，在保证能体现上述原则的前提下，适当修改部件的配置整齐美观，相同部件整齐，方向一致，排不开ldquo；错落有致rdquo。这个步骤关系到整个板的形象和下一个布线的难易度，需要稍微用力考虑。布局方面，对于不太肯定的地方，可以先做初步的布线，充分考虑。
第四：配线。配线是PCB设计整体上最重要的工序。这直接影响PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这样三个边界的划分：首先是布通，在这种情况下是PCB设计的最基本的要求。如果线路不通，哪里是飞行线，那是不合格的板子，可以说还没有入门。其次是电气性能的满足。这是测定块印刷电路板是否合格的基准。这是布通后，认真调整配线，以达到最佳的电气性能。接下来是美观。如果你的电线通了，也不会影响电的性能，但过去看起来杂乱无章，五颜六色，五颜六色，那是你的电性能再好，别人眼里都是垃圾。这样会给测试和修理带来很大的不便。布线要整齐，不能纵横交错。所有这些都必须在保证电器性能并满足其他个别要求的情况下实现。不那样做的话，就把书扔掉了。配线主要按照以下原则进行。
①.一般来说，为了保证电路基板的电气性能，首先将电源线和地线布线。在条件允许的范围内，尽量扩大电源、地线的宽度，优选地地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线的宽度为：0.2～0.3mm，最细宽度达到0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。数字电路PCB可以由宽接地线构成电路，即，可以构成地网来使用（在模拟电路的接地不能使用）。
②.预先布线高频线那样的严格的线，使输入端和输出端之间的边界线不成为邻接平行，不产生反射干扰。根据需要隔离地线，邻接层的配线相互垂直，容易产生平行的寄生结合。
③.振荡器外壳接地，时钟线尽可能短，不能到处拉出。时钟振在振荡电路下，特殊的高速逻辑电路部分必须增大较大的面积，以使周围的电场接近零。
④.尽量采用45o的折线布线，不能使用90o的折线来减少高频信号的放射线。（要求较高的线条使用双弧。）。
⑤.请不要形成任何信号线的循环。如果不可避免，环必须尽可能小。请尽量减少信号线的检修。
⑥.关键的线尽量短而粗，在两侧加上保护区。
⑦.使用平坦电缆传输敏感信号和噪声场信号时，ldquo；接地信号-接地rdquo；选项卡。
⑧.关键信号灯要留有测试点，便于生产和修理检查。
⑨.原理图的配线完成后，对配线进行优化。同时，在确认了初步网络检查和DRC检查没有错误后，将未布线区域填充地线，将大面积的铜层作为地线用，将印制板上未使用的部分作为地线用连接。或者多层板，电源、地线各占一层。
PCB配线工序要求
①.线条
通常，信号线宽度为0.3mm（12mil），电源线宽度为0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）。线和线之间和线和垫之间的距离在0.33mm（13mil）以上，在实际应用中，在允许条件的情况下，必须考虑增大距离。在布线密度高的情况下，IC考虑使用两条脚间的线，但是线的宽度在0.254mm（10mil），线间距0.2254mm（10mil）以上。
特别地，当设备的销密且宽度窄时，可以适当地减小线宽和线间距。
②.背景（PAD
垫PAD和过渡孔VIA的基本要求是垫的直径大于孔的直径0.6mm。例如，通用引脚电阻、容量、集成电路等采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil）、套接字、引脚、二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。在实际应用中，应该根据实际元件的尺寸来决定，在有条件的情况下，可以适当地增大垫的尺寸。PCB板中设计的元件安装孔径比元件销的实际尺寸低0.2？必须大0.4mm左右。
③.检修（（VIA）
一般为1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；
如果布线密度高，则大修孔尺寸可以适当减小，但不宜太小。可采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。
④.要求焊盘、钢丝、焊盘的间距
PADandVIA：ge;0.3mm（12mil）
PADandPAD：ge;0.3mm（12mil）
PADandTRACK：ge;0.3mm（12mil）
TRACKandTRACK：ge;0.3mm（12mil）
密度高时：
PADandVIA：ge;0.254mm（10mil）
PADandPAD：ge;0.254mm（10mil）
PADandTRACK：ge;0.254mm（10mil）
TRACKandTRACK：ge;0.254mm（10mil）
第五：线路优化和丝网印刷。ldquo;没有最好的，只有更好的rdquo。不管怎么下功夫设计，画了画之后再看，我觉得可以修改很多地方。一般设计经验是，优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉好像什么都不需要修改，可以铺铜Place-gt；polygonplane）。铺铜的一般铺设线（注意模拟和数字的分离），多层板也有需要打开电源的情况。丝印时，请注意不要被设备挡住，或被孔或垫除去。同时，在设计时应直视元件面，为了避免下层的字的混淆等级，应进行镜像处理。
第6个是网络和DRC检查和构造检查。首先，在确定电路原理图的设计没有错误的前提下，进行生成的PCB网络文件和原理图网络文件的物理连接关系的网络检查NETCHECK），根据输出文件的结果立即修正设计，保证布线连接关系的正确性。网络检查正确通过后，PCB设计检查DRC，根据输出文件的结果及时修正设计，保证PCB配线的电气性能。最后，需要进一步检查PCB的机械安装结构并确认。
第七：制版。在此之前，最好有一个审计程序。
PCB设计用心工作，谁的心很密，经验很高，设计好的板子比较好。所以在设计时极为细心，充分考虑各方面的因数（例如修理和检查这一种很多人不考虑），精益求精，一定能设计出一个好的板。
