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电子是一家专业PCBA电子装配加工服务商，主要从事电路板SMT贴片、插件焊接、电子组装加工服务，服务产品覆盖工业设备电路板、汽车类电路板、医疗保健类电路板、消费及家电类电路板、通信类电路板、LED照明类电路板。接下来，介绍PCBA加工焊接点前端的发生原因和解决方法。
PCBA加工焊接点的前端是
PCBA所谓加工焊缝芯片，是指在电路基板的铜箔电路末端的焊缝中伸出焊缝芯片，有明显的尖端的情况称为焊缝芯片。
PCBA焊接点对电路基板的前端加工的影响
除了电路板的焊接点外观不是美佳以外，如果焊接点的前端超过容许长度，则焊接点之间的绝缘距离变小，容易引起桥接现象。高频、高压电路会发生打火现象，请特别注意。
PCBA加工焊接点前端发生的原因
1.手工焊接时，作业者手中的烧铁头在蜡材料完全溶解且没有固定的情况下，可能会使烧铁头过快。
2、焊接时温度太低。但是，很多原因是炎铁头的移动太慢，焊接时间太长，蜡剂汽化产生，即拉伸尖端与温度和操作有关。
PCBA焊接点前端加工的解决方法
焊接时间不宜过长。一旦发生尖端现象，可以加入焊接剂再焊接。在自动焊接中印制电路板注意远离焊接液面的角度。
电子PCBA加工能力
最大板卡：310mm*410mmSMT
最大板厚：3mm
最小板厚度：0.5mm
最小Chip部件：0201包或0.6mm*0.3mm以上的部件
最大粘贴部件重量：150g
最大部件高度：25mm
最大零部件尺寸：150mm*150mm
最小销件间距：0.3mm
最小球状零部件BGA）间距：0.3mm
最小球状零部件（（BGA））球径：0.3mm
最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC
SMT贴片能力：300-400万分/天
