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电子是一家专门从事电子产品设计layout布线设计PCB设计的公司，主要负责多层、高密度PCB设计画板业务。接下来，介绍有关PCB设计的概念。
钻孔：
PCB设计）一旦钻孔，就必须处理与周围各实体的间隙，尤其是容易被忽视的中间各层开了孔的线和开了孔的间隙，如果是自动布线则是ldquo；最小化检修数rdquo；在ViaMinimiz8tion子菜单中选择ldquo。onrdquo;自动解决。所需的载流量越大，所需的大修尺寸越大，电源层和地层就越像用于连接其他层的大修一样大。
屏幕：
为了便于电路的安装和维护等，PCB设计印刷板的上下两面所需的标记图案和文字代名词等。例如，元件编号标称值、元件外围形状、制造商标志、生产日期等。很多初学者在设计丝绸印刷层的相关内容时，注意文字符号的配置整齐，忽略了实际制作的PCB效果。他们设计的印刷板上，文字并不是被元件遮住，而是侵入焊接区域进行赊卖，而是将元件标签钉在相邻的元件上等，各种各样的设计给组装和修理带来了很大的不便。正确的丝印层文字排列原则是：rdquo；不表现出模棱两可的感觉，看着针脚插入针脚，美丽大方。
SMD包装：
PCB设计软件Protel在包库内有大量SMD包，即表面焊接设备。除了这种元件的小型化之外，最大的特征是单面分布元引脚孔。因此，为了避免ldquo，要选择这样的设备，必须定义设备的位置。销Missing Plnsrdquo；。另外，这种构成部件的文字尺寸只能配置在有构成部件的面上。
填充区域：
网状填充区域（External Plane）和填充区域（Fill）
正如这两种名称所示，网络填充区域将大面积的铜箔处理成网状，填充区域仅保持完整的铜箔。在初学者的设计过程中，电脑上往往看不到两者的区别，实质上，你扩大设计图的话就一目了然了。通常，由于不容易发现两者的区别，所以强调不注意两者的区别，前者在电路特性中抑制高频干扰的作用强，适合需要大面积填充的地方，特别适合将一部分区域作为屏蔽区域、分割区域或大电流的电源线的情况。后者多用于一般的线端部或折弯区域等需要小面积填充的场所。
背景：
垫是PCB设计中最经常接触的也是最重要的概念，初学者很容易忽视选择和修改，在设计中千篇一律使用圆形垫。要选择元件的垫型，必须综合考虑元件的形状、大小、配置形式、受振动和热的状况、受力的方向等要素。Protel在封装库中提供了圆、四角、八角、圆、定位用垫等一系列不同大小和形状的垫，但这还不够充分，有时需要自己编辑。例如，对于发热、受力大、电流大的垫，可以作为ldquo独立设计。泪珠众所周知的彩色电视PCB的行输出变压器的平板设计中，很多制造商采用了这样的形式。一般来说，自己编辑焊盘时，除了上述以外，还必须考虑以下原则。
（1）在形状上的长度和短度不一致的情况下，考虑布线宽度和焊盘的特定边长的大小的差异不能过大。
（2）在零件的引角之间需要走线的情况下，选择长度不对称的垫往往是工作的一半。
（3）各元件垫孔的大小根据元件销的粗细分别编辑决定，原则上孔的大小比销的直径大0.2～0.4mm。
各种胶片：
这些胶卷不仅在PCB制造工序中不可缺少，而且也是元件焊接的必要条件。按ldquo的膜rdquo；位置及其作用，ldquo；膜rdquo；分为元件面（或焊接面）焊接膜（TOp or Bottom和元件面（或焊接面）焊接防止膜（TOp or Bottompaste Mask）两种。正如其名，焊接膜是涂在焊盘上，提高焊接性能的膜，即在绿色板上比焊盘稍大的各浅颜色的圆斑。与Solder Regist膜的情况相反，为了使制作的板适应峰值焊接等焊接形态，需要在板上的非焊盘的铜箔上不附着锡，所以在焊盘以外的各部位涂涂料，阻止锡附着在这些部位。发现这两种膜是互补关系。这样讨论的话，在菜单中确定是否像ldquo并不难。solder Mask En1argementrdquo;等项目。
飞线有两个意思。
PCB设计自动布线时观察用的橡皮筋那样的网络布线，经由网络表取入元件，在进行了初始布局之后，能够通过Show命令看到该布局下的网络布线的交叉状况，不断调整元件的位置，使该交叉最小化获得最大的自动布线的布线率。这一步很重要。此外，自动配线结束后，还可以通过该功能检索哪个网络还没有连接。在发现网络未连接后，可以手工补偿，真正无法补偿的用于ldquo；飞线rdquo；第二层的意思是在将来的印刷板上用引线连接这些网络。在该电路基板是大量的自动生产线的情况下，可以将这样的飞线看作0欧电阻值，作为具有统一垫间隔的电阻元件来设计。
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