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PCB由于布线影响后续的PCBA加工，所以在PCB设计阶段应充分考虑布线的线宽与线程距离、导线与芯片器件焊盘的连接、线与SOIC、PLCC、QFP、SOT等设备的焊盘连接、线宽与电流的关系，只有妥善处理这些问题可以加工优质的PCBA板。接下来PCB设计公司-电子介绍PCB布线的工艺要求。
1.接线范围
如表所示，布线范围尺寸要求包括从内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸。板外形元件内层线及铜箔外层线及铜箔距离边最小尺寸一般边ge；0.5（20）
ge;0.5（20）
引导槽边缘ge；1（40）
导轨深度+2贴片分离边V槽中心ge；1（40）ge;1（40）邮票孔边ge；0.5（20）ge;0.5（20）从非金属化孔壁
最小尺寸
普通孔0.5（20）（垫片）0.3（12）密封圈单板拔出扳手轴孔2（80）扳手可动区域不能接线
2.配线的线宽和线间距离
PCBA在组装加工密度许可的情况下，为了提高没有缺陷和可靠性的制造能力，必须尽量选择低密度布线设计。目前，一般厂商的加工能力为最小线宽0.17mm（5mil）、最小线程距离0.17mm（5mil）。一般的布线密度设计参考表。名称12/18/86/65/5线宽0.3（12）0.2（8）0.15（6）0.17（5）线间距离0.25（10）线间垫间距离
3.线与芯片器件垫的连接
连接线和芯片设备时，原则上可以任意连接。但是，对于使用再流焊接焊接的芯片部件，最好按照以下原则进行设计。
a.对于使用电阻、容量等两个焊盘安装的部件，连接到该焊盘的印刷布线优选从焊盘中心位置对称地引出，必须具有与连接到焊盘的印刷布线相同的宽度。对线宽未满0.3mm（12mil）的引出线也可以不考虑该规定。
b.连接到更宽的印刷布线的垫优选通过中间窄的印刷布线转移，该窄的印刷布线一般被称为ldquo。绝热路径rdquo；否则，对于2125（英国制0805）及以下的薄片类SMD，焊接时容易产生ldquo。立片rdquo;缺陷。具体的要求如图所示。
4.电线连接到SOIC、PLCC、QFP、SOT等设备的焊盘
连接SOIC、PLCC、QFP、SOT等设备的焊盘时，建议如图所示从焊盘的两端引出电线。
5.线宽与电流的关系
当信号的平均电流相对较大时，需要考虑线宽与电流的关系，具体参数可以参考下表。PCB设计在加工中，oz（盎司）被用作铜箔的厚度单位。1 oz铜厚度定义为1平方英寸面积内的铜箔重量为1盎司，对应的物理厚度为35mu。m。当铜箔被用作导线并且通过大电流时，必须参考表中的数据来减少50%的铜箔宽度和载波流量之间的关系。
以上介绍了PCB接线工艺的要求，电路板产品需要制作PCB设计、SMT加工、PCBA代理材料时，请联系电子。
