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PCB变形对印刷基板的制作有很大的影响，弯曲也是电路基板的制作过程中的重要问题之一，上元安装了装置的板焊接后弯曲，组装脚难以整齐。板也不能安装在机架或机器内的插口上，因此PCB变形会影响后续序列PCBA整个过程的正常动作。
那么，有防止变形的方法吗？接下来是深圳PCB加工厂-电子都是PCB的变形防止设计。
PCB变形的影响
PCB的变形也称为翘曲度，对焊接和使用有很大影响。特别是在通信类产品中，单板的安装采用插枝箱的安装，插板之间有标准的间隔，随着面板的缩小，相邻的插枝板上元之间的间隙越来越小，PCB影响插枝，接触部件。另一方面，PCB的变形对BGA元设备的可靠性有很大的影响。因此，重要的是控制焊接中、焊接完成后PCB的变形。
PCB变形防止设计要求
1.PCB的变形程度与其尺寸和厚度直接相关。一般宽高比le；2，宽比le；150。
2.多层刚性PCB由铜箔、半固化片和芯板组成。为了减少压接后的变形，PCB的层叠结构应满足PCB相对于厚度方向的铜箔厚度、介质类别和厚度、图案分布类别（线路层、平面层）、压接性等中心线对称性的对称性设计要求。
3.在大尺寸PCB的情况下，设计防止变形增强筋或照明板（也称为防火板）是机械增强方法。
4.对于局部安装的PCB容易引起变形的结构部件，例如CPU卡座，应该设计防止PCB变形的基板。
以上，对PCB变形防止设计进行了说明，电路基板产品需要制作PCB设计、SMT加工、PCBA代替材料时，请与电子联系。
