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插件加工是PCBA加工的一个工序，插件部件加工一般采用峰值焊接，但由于峰值焊接时间短（3~5s），插孔连接多地/电层，导致导锡变差，导致焊接不良。那么，为了避免这个问题，需要从PCB设计阶段开始处理。接下来，深圳PCBA加工厂的电子介绍。
PCBA对插入孔设计的加工要求
1.为了确保插入孔的内部透明度锡率，一般推荐孔和内层的地/电层采用花焊盘设计，具体尺寸可以参考相关标准。如果采用实际连接，建议限制在两个层。
2.电路设计需要大电流，必须满足一定载波流量的需要时，建议采用插件孔通过表层焊接点和功率孔实现载波流量的需求，功率孔的数量根据载波流量设计。
电源孔
3.为了满足20A以上负荷流量的设计要求，有条件的接地层可以连接4层。条件：
4层接近PCB受热面，即2层接近焊接面，2层接近元器件面，元器件面能够受热（不被吸收体覆盖）。
如果针径le为0.5mm，则插件的孔径应大于元件销的直径0.5mm。销径gt；如果为0.5mm，则插头孔直径必须大于元件销径0.8mm，熔融焊料必须充分加热针孔壁。在一般孔的设计中，需要孔功率孔径大于0.2～0.4mm。
4.4层地/电层连接，但销元器件面被封装体覆盖时，需要电源孔设计。以上，对PCBA加工的插件孔的设计要求进行了说明。电路板产品需要制作PCB设计、SMT加工、PCBA代理材料时，请联系电子。
