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电子是一家有21年PCB设计经验的专业公司，可以提供各种多层、HDI等电路板设计服务。下面说明导通孔的设计要件。
导通孔和？
导通孔Via、用于层间相互连接。导通孔的设计包括孔径、孔盘和焊接电阻设计，还包括布局设计。
导通孔设计要件
1.导通孔的孔径、焊盘直径与板厚有关，参照下表。垫的最小环宽是ge；0.127mm（5mil）。
导通孔直径、垫和板厚的关系孔径层钻孔方法最小垫尺寸（外层）最小垫尺寸（内层）适用板厚0.10表层激光HDI板0.15全激光HDI板0.20全机0.50le；2.4mm0.25全机械0.507le；2.4mm0.30全机械0.60.7le；3.0mm0.40全机械0.70.85le；4.0mm0.50全机械0.91.0le；4.8mm
2.导通孔的位置主要与再流焊接技术有关，没有焊接电阻导通孔一般不能设计成焊接盘，必须通过导线连接到焊接盘。
3.无电阻焊接导通孔最好不要设计在芯片元件垫的中间、QFP、BGA销附近，桥容易开始，至少距离0.13mm以上。发生过峰值的话，也有可能发生可靠性问题。
以上，对导通孔设计要件进行说明。电路板产品需要制作PCB设计、SMT加工、PCBA替代材料时，请与电子联系。
