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好的PCBA板一定是基于好的设计，但焊盘设计也是PCB设计中非常重要的一环。垫设计的妥当性直接影响SMT加工品质。下面深圳PCB设计公司-电子向大家介绍SMT元件焊接盘的设计要求。
一、SMT元件垫设计中应考虑的要素
垫设计是SMT最基本的工艺设计，一般应从以下四个方面考虑。
1.最小重叠面积必须满足IPC-A-610中规定的最小焊接宽度或长度的要求。
2.焊接/焊接点的强度要求。
3.焊接传热要求。
4.工程性要求，如减少移位、立碑、开桥、焊接等。
二、SMT元件焊接端/针类
SMT元件的封装结构很多，焊接端/销的种类不多，主要有6种，包括以下。
1.虚拟端子电极（Chip系统包）。
2.L针。
3.J针。
4.球销BGA类包装）。
5.城的焊接边。
6.QFN焊接端（BTC类包装）。
三、SMT元件垫设计要求
1.冒形端电极的垫设计
所谓冒形端电极，是指具有像芯片元件那样的5个焊接面的焊接端。使用冒形端电极的元件只有没有引线的薄片元件。
1）PCB设计原则
芯片元件的封装尺寸在0603以上的话，焊盘尺寸对焊接直通率的影响不大，根据组装密度IPC？可以选择并设计351给出的适当垫尺寸。但是，如果包装尺寸在0603以下，特别是0201、01005，则焊盘尺寸对焊接直通率的影响很大，变得非常敏感。
主要影响尺寸为垫长，过长容易引起立碑。
另外，电阻在宽度方向上的两面没有电镀层，采用峰值焊接时，焊盘宽度必须减少30%，在长度方向外增加0.2mm以上。
2）行业设计经验
以下表为推荐垫设计尺寸、单位：mm（mil）
包装名称ZGXY010050.66（26）0.15（6）0.23（9）0.25（10）02010.83（33）0.23（9）0.38（15）0.30（12）0421.37（54）0.30（12）0.50（20）
0.53（21）06032.10（83）0.58（23）0.81（32）0.76（30）
2.L针的衬垫设计
L针的包装是QFP、SOP
1）PCB设计原则
L形脚后跟是主焊接，脚尖是副焊接。垫间距最小0.13mm。
2）行业设计经验
一般的焊接问题是销中心距离0.4mm的QFP多，经验是钢网开窗宽度lt。背景0.05mm以上。
3.J针的垫设计
形状销的包装是LCC、SOJ
PCB设计原则
J形针脚是主焊接，脚后跟是副焊接。引脚间距因为是标准的，垫的设计也是标准的，原则上脚尖是1/3~1/2T，脚后跟是2/3~33T扩展。
4.球销的垫设计
使用球形销的包装主要有BGA类包装。
球形引脚垫的设计理想上应该基于BGA载板的直径大小来设计，由于各包装厂商采用的焊接球尺寸、焊盘尺寸不统一，实际上很难。一般来说，BGA是根据焊接球的中心距离设计的，使不同供应商的BGA两立。以下表是参照行业多个设计规范提供的BGA焊接盘设计尺，供参考。
名义焊接球直径BGA的沥青焊接盘直径0.751.50、1.270.55 plusmn；0.050.601.000.45plusmn;0.050.501.00、0.800.40plusmn;0.050.451.00、0.80、0.750.35plusmn;0.050.400.80、0.75、0.650.30plusmn;0.050.300.80、0.75、0.65、0.500.25+0/-0.050.250.400.20+0/-0.030.200.300.15+0/-0.03
5.QFN的垫设计
QFN的焊接，特别是多列焊接端的QFN问题很多，主要是焊接端开焊和桥接连接。因为QFN封装的下面一般有大的散热焊接端，焊接时焊料有向上的支撑力。
1）PCB设计原则
垫和散热垫，垫和垫的最小间距ge；0.2mm粘贴时不发生桥接。
2）散热垫上导热孔的设计
散热器垫的有效散热取决于导热孔与地层的连接，散热孔的布局在散热器垫周围比中心好得多，20个以上的孔在散热效率上没有显著的提高。塞孔焊缝）中的空腔率较低，一般为15~25%（60%焊接膏覆盖率条件，即钢网开窗为非实开窗），如果不堵塞则与35~45%相差约一倍，这与一般的认识相反。推荐孔径为0.20~0.33mm，中心距离设计为1.27mm。以上，对SMT元件垫的设计要件进行说明。电路板产品需要制作PCB设计、SMT加工、PCBA替代材料时，请与电子联系。
