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PCB厚线层叠是一个高难度的过程，给很多公司带来了很多品质问题--白点、白斑、织纹的出现等，这些问题对PCB功能没有太大的影响，但是很多客户从外观上拒绝。
对以上本人有自己的观点——现在，很多PCB厂家为了节约成本，在2OZ以上的内层压接外层和二次外层的介质层达到10mil时都采用粗丝的高橡胶膜直接层叠（例如76287630）这种方法对机器的稳定性有严格的要求，一旦压力过大或升温速度过快大部分就会造成玻纱ldquo;峰部rdquo；粘接剂流到ldquo。谷部rdquo；或填充低凹陷蚀刻区域。结果ldquo;峰部rdquo；严重的粘合剂缺乏，蚀刻铜箔后会出现白点等。
控制方法：
1gt;控制介质层中的ldquo；乳胶层rdquo；的凝胶含量。主要是pp橡胶在GT内的回升段开始施加高压，这首先必须控制。
a.pp的凝胶含量（45%以上）及凝胶化时间（GT:125-135sec）
b.机械升温状况的记录和掌握，内部材料温度从GT级的粘度回升段开始施加高压，降低橡胶流量。
2gt;改变压接方式。例如，如果样品叠构是铜箔+7630+内层+7630+铜箔
a.铜箔+7628+1080+内层+1080+7628+铜箔在粗线和内层之间加上一层细丝的1080，增加介电层的粘结量，并且根据细丝的粘接量可以直接填补内层的天空区域，但是高橡胶的7628的粘接量继续填充1080的经纬交叉间的粘接量，避免直接压在铜面上。在增加介电性的同时，杜绝玻由于线严重的橡胶缺乏而导致白点、百班等的品质异常。
铜箔+216+216+内层+216+216+铜箔直接用两条细丝的pp代替，效果更高。aquot;虽然更好，但是成本很高。
以上两点，对处理这方面的异常起到很好的作用。
但是，PCB如果在板面发现了该异常，则可以利用填充原稿作业，利用影象传送的掩模法来进行。掩天涉海；的方法来了重工，这个方法很实用，是我自己摸索的一中方法，很希望和大家一起分享。
