
PCB蚀刻过程原理:在一定的温度条件下(45+5),蚀刻药液通过头部均匀地喷洒在铜箔的表面上,蚀刻阻剂引起未受保护的铜和氧化还原反应,使不需要的铜发生反应,使基材露出进行剥离处理后,形成线路。蚀刻药液的主要成分:氯化铜、双氧水、盐酸、软水(对溶度有严格要求)
PCB蚀刻处理品质要求及控制要点:
1、不能留铜。特别是请注意双屏。
2、请不要存在残留橡胶。如果不那样做的话,铜和镀金的附着性就会变得不好。
3、蚀刻速度应适当,不允许由于过度蚀刻而导致线路变细,因此应将蚀刻线宽度和总pitch作为本站的管理控制的重点。
4、线焊接点的干膜不能用刷子分离或断裂。
5、蚀刻剥落膜后的板材不允许油污、杂质、铜皮翘曲等不良品质。
6、放置金属板时,应避免卡片,防止氧化。
7、应保证蚀刻药水的分布均匀,避免表里或同一面不同部分的蚀刻不均匀。
PCB蚀刻过程控制参数:
蚀刻药水温度:45+/-5℃双氧水溶度:1.95~2.05mol/L
膜药液温度:55+/-5℃蚀刻机安全使用温度≤55℃
干燥温度:75+/-5℃前后板间距:5~10cm
氯化铜溶液比重:1.2~1.3g/cm3放板角度、导板、上下头部的开闭状态
盐酸溶度:1.9~2.05 mol/L
PCB蚀刻过程品质确认:
线条宽度:蚀刻标准线为.2mmamp;0.25mm,蚀刻后必须在+/-0.02mm以内。
表面质量:不可有皱纹、划痕等。
不能用透光方式检查残铜。
线路不可变形
无水