logo
现在，抗蚀剂的涂敷方法根据电路图案的精密度和产量，被分为屏幕泄露法、干膜/感光法、液体抗蚀剂感光法三种方法。
抗蚀剂墨采用漏网板印刷法将线路图案直接泄漏到铜箔表面是最常用的技术，适合PCB大批量生产，成本低廉。形成的线型精度为线宽/间距0.2？可以为O.3mm，但不适用于更精密的图案。随着精细化，这种方法逐渐不能适应了。与以下所述的干胶卷法相比，需要具有一定技术的作业者，作业者必须经过长年的培养是不利的因素。
干膜法在设备、条件齐全的情况下可以得到70~80mu。m的线宽图案。现在0.3mm以下的精密图案的大部分可以通过干片法形成树脂线图案。使用干燥膜，厚度为15？25mu。m、允许条件，批次级别可制作30～40mu。m线宽图形。
选择干膜时，必须基于与铜箔板、工艺的吻合性通过测试来决定。实验的水平即使有好的分辨率，PCB大批量生产使用时也不一定能得到高的合格率。柔性印制电路板薄且容易弯曲，选择坚硬的干燥机膜时，由于其脆且顺从性差，会产生裂纹或剥落，蚀刻的成品率降低。
干胶卷是卷状的，生产设备和操作简单。干膜由较薄的聚酯保护膜、光致抗蚀剂膜以及较厚的聚酯离型膜的3层构造构成。在粘贴膜之前首先剥下离型膜（也称为隔膜），用热辊粘贴在铜箔的表面上，在显影前撕开上面保护膜（也称为载膜或覆盖膜）。一般来说柔性印制电路板两侧有导向定位孔，干膜可以比贴薄膜的柔性铜箔板稍微窄一些。刚性印制电路板用的自动粘贴膜装置不适用于柔性印制电路板的粘贴膜，需要部分的设计变更。由于干膜比其他工序的线速度大，所以很多工厂不是自动化粘贴膜，而是手工粘贴膜。
贴上干燥膜后，为了使其稳定，放置15~20min后曝光。
如果线路图案的线宽为30mu；在m以下，如果用干膜形成图案，则合格率显著降低。量产时一般不使用干胶卷液态光致抗蚀剂。根据涂敷条件，涂敷厚度发生变化，涂敷厚度为5？如果是15mu；m的液态光致抗蚀剂是5mu。厚m的铜箔可以在实验室的水平上蚀刻1欧姆。m以下的线宽。
液态光致抗蚀剂涂抹后，必须进行干燥及烘烤，但由于该热处理对蚀刻膜的性能有很大的影响，所以必须严格控制干燥条件。
