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在电路检查时，需要从印刷电路板中取下集成电路的情况较多，集成电路由于销很多，所以难以取下，集成电路以及有时会损坏电路板。这里，总结几个有效的集成电路拆卸方法，作为参考。
吸锡器锡吸附分解法：使用吸锡器分解集成电路块是一般的专业方法，工具是通常的吸附法63？焊接两用电烙铁，电力在35W以上。集成电路拆下块时，将加热的两用电烙铁头取下集成电路放在块的销上，焊点融化后被吸入细锡器内，等所有的销的焊料吸完后集成电路去除块。
医用空心针摘取法：采集几枚医用8~12号空心针。使用时，针的内经最好正好覆盖集成电路块的销。取下后用熨斗将夹子焊接融化，马上用夹子把夹子套上，取下夹子旋转，焊接凝固后拔出夹子。由此，销与印制板完全分离。这样做的话，集成电路块就会被简单地取下。
电烙铁刷配合卸下法：该方法简单易行，只要有电烙铁和小刷子即可。集成电路拆下块时，首先加热电烙铁，达到熔锡温度融化销的焊料后，用刷子将融化在该间隙中的焊料扫掉。由此，能够从印制电路板中分离集成电路块的销。这个方法可以分为腿和列。最后使用尖锐的镊子和小的ldquo。1 rdquo;用字螺丝刀撬开积木。
追加焊料熔解分解法：该方法是在取下对象的集成电路块的销上追加焊料，仅通过连接各针的焊接点，就可以容易传热，省去分解的麻烦的方法。取下时用电烙铁加热一列的销时，每次都使用尖锐的销或小的ldquo。1 rdquo;撬开螺丝刀，加热到取下两排的销轮为止。一般来说，1列的销加热2次后取下。
多条铜线吸锡拆卸法：利用多条铜线，除去塑料的外皮，使用多条铜线（可利用短线头）。使用前，首先在多条铜芯线中松香酒精溶液，烧热电烙铁后，将多条铜芯线加热到集成电路块的销上，销上的锡焊吸附在铜线上，抽到焊料的部分可以切下，反复几次将针上的锡全部吸走。有可以使用屏蔽线内的编织线的条件。吸完半田后，用镊子或小ldquo；1 rdquo;螺丝刀可以很轻地撬开，集成电路可以取下挡板。
