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随着无铅电子产品的发售增加，可靠性问题成为许多人关注的焦点。与合金选择、工艺窗口等其他无铅相关问题不同，在可靠性方面经常听到很大的差异。最初听到很多ldquo的专家rdquo；他说无铅比锡铅更可靠。在我们相信是真的期间，又有ldquo。专家rdquo；据说锡铅比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一种？这要看具体情况而定。
PCB无铅焊接相互连接的可靠性是非常复杂的问题，根据很多因素，简要列举以下7个因素。
1）依赖于焊接合金。回流焊接时，ldquo；主流rdquo；PCB无铅焊接合金Sn？AgCuSAC，峰值焊接是SAC或Sn？Cu。SAC合金和Sn？Cu合金具有不同的可靠性特性。
2）条件取决于于工艺条件。在大规模且复杂的电路基板的情况下，焊接温度通常为260（C，这可能对PCB及超装置的可靠性产生不良影响，但由于最大回流焊接温度可能相对较低，所以对小型电路基板的影响较小。
3）依赖于PCB层压材料。一些PCB（特别是大规模且复杂的厚电路板）根据层叠材料的特性，PCB无铅焊接温度高，因此层叠、层叠破裂、Cu裂纹、CAF（导电阳极细丝）失效等故障率有可能上升。另外，PCB也依赖于表面涂层。例如，通过观察，发现焊接和Ni层ENIG涂层之间的接合比焊接和CuOSP和银浸渍等）之间的接合更容易在跌落测试等机械碰撞下断裂。而且，在跌落试验中，PCB通过无铅焊接，会产生更多PCB破裂。
4）依赖于元设备。塑料包装的部件、电解电容器等一部分部件，受焊接温度提高的影响程度超过其他因素。接下来，锡丝是另一个可靠性问题，其中在寿命长的高端产品中，微节距的元设备更受关注。另外，SAC合金的高弹性模量会给超装置带来更大的压力，给低k介电系数超装置带来问题，这些超装置通常更容易失效。
5）依赖于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度需要进一步注意PCB在无铅焊接界面的机械碰撞中的可靠性（掉落、弯曲等），如果高应力速度下应力过大，则容易断开焊接相互连接（以及/或PCB。
6）依赖于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳相互作用由于损伤累积效应而导致焊接点失效（即组织粗糙化/弱化，裂缝的出现和扩大），蠕变应力速度是重要因素。蠕变应力速度根据焊接点中热机械的负荷振幅而变化，由此SAC焊接点为ldquo。比较平和。在Sn-Pb焊接点的条件下，可以接受比焊接点更多的热循环，但ldquo；比较严重的rdquo；的条件，Sn？Pb可以接受比焊接点少的热循环。热机械负载取决于温度范围、超装置尺寸和超装置与基板之间的CTE失配程度。
例如，在通过了热循环测试的同一电路板中，报告了具有Cu引线框的部件在SAC焊接点处接受的热循环的数量比Sn-Pb焊接点多，SAC合金焊接点比Sn-Pb焊接点更快发生故障。即使在同一电路板上，0202陶瓷片器件的焊接点也通过SAC的热循环数为Sn？超过Pb，2512元设备相反。再举一个例子，在0℃和100℃之间的热循环中，FR4上的1206陶瓷电阻的焊接点PCB在无铅焊接中出现故障的时间是？比Pb晚，在温度界限为-40℃和150℃的情况下，很多报告称这种倾向是完全相反的。
7）依赖于ldquo。加速系数rdquo。这也是有趣的，非常密切的关系的因素，这是不同的合金（例如SAC为Sn？Pb））具有不同的加速系数，因此使整个讨论更加复杂。因此，PCB无铅焊接相互连接的可靠性取决于许多因素。
