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pcb板焊接 PCB焊接技巧

时间:2022-04-29 09:42:17 来源:PCBA 点击:0

pcb板焊接 PCB焊接技巧

本文介绍了一种基本训练,用手工焊接。

牢固的焊接点要求具有比焊料的液化温度高约100deg的温度的上锡良好且使用良好的烙铁头。F。烧制头的焊料被改进以从淬火铁的快速导热中预热工件。要建立良好的流程和熔融wetting,需要预热。具有良好焊接特性的焊盘、孔和元件销将有助于在最短时间内形成良好的焊接点。在上升温度下,时间短是PCB避免对基板的损伤、焊盘和PCB基板的接合的损伤以及过剩金属之间的生长的关键。焊料和/或PCB基板的Tg暴露于超过液化温度的重复温度循环的焊锡点可能由于可靠性的积累而劣化。最好的方法是在不到5秒的情况下完成焊接点,优选是3秒左右。此时间包含所有需要创建连接的操作。

手焊程序

一个推荐的手工焊接程序是将加热和上锡的烙铁头快速接触芯锡线(cored wire),接触焊接点区域,用熔融的焊料帮助从烙铁到工件的第一次热传导。然后,将与焊接面接触的烙铁头取下锡线。也有人建议先让烙铁头接触销/焊接盘。将锡线放在烙铁头和销之间,形成热桥。接着,将锡线快速移动到焊接点区域的另一侧。无论哪种方法,只要正确完成,就能得到令人满意的结果。

这两种技术的目的是,针脚和垫的温度充分溶解锡线,形成所需金属之间的接合。在焊点形成过程中,当所述铁直接接触焊线熔化时,焊点的表面可能不足以提高焊点,所形成的焊接点可能实际上不溶于焊盘(pad、焊接孔barrel和引线。当过程被正确实施时,由于助焊剂熔融并在焊接的表面之前流,并且助焊剂预先处理表面,所以助焊剂熔融在表面上并流到间隙中以形成接合。一旦确立了熔湿,充分的焊料流形成了所希望的焊接点,焊料线及之后的焊接铁就会从焊接点区域移动。

这些程序在训练、练习和比较正规的应用之后,对于有积极性和经验的人来说并不难执行。也有人比别人快,喜欢那个。最有经验,最聪明的运营商也会在几天内掌握这个过程。这个差异来自被认为是控制的操作。因此,应该向操作员提供良好的初始训练和定期更新。这些方面应包括手工焊接的艺术和结构、控制焊接点形成的要素以及公司机构对焊接点的接受和拒绝的基准。

手动焊接可能发生的问题

产生坚固且可接受的手工焊接点的问题通常是将不适当的温度、大的压力、滞留时间的延长或三个一起产生的。然而,这些问题的根本原因往往与运营商的技术和积极性无关,而与所使用的工具有关。

技术熟练,接受训练,工作负责,积极性强的操作员,看工艺过程的其他地方,看是否需要手工改进焊接操作。一些厚PCB设计可能需要不同的方法和/或帮助,例如通过热板辅助加热。

另一个更前面的原因是焊接性较差的元件,通常可以根据元件标准或长距离传输处理的变化来处理。对不同核心锡线焊接剂的认可和替换可能是适当的。应用于外部的液体通量的使用是另一种短期的替代方法。在这种情况下,所希望的最小量应该用被控制的方法来使用。在使用任何液体焊接剂帮助手动焊接之前,必须通过试验确认焊接剂和残留物的容许性。如果材料来自同一厂家,可以接收数据资料。如果材料来自不同厂家,通常任何供应商都可能组合过多,给使用者带来测试负担。

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