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一、SMT的特征
组装密度高，电子产品体积小，重量轻，贴片元件的体积和重量约为传统插件元件的1/10左右，一般采用SMT后，电子产品的体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高，耐振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。电磁和射频干扰降低了。
自动化容易，提高生产率。降低成本30%～50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么表面贴装技术SMT？
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件无法缩小。
电子产品的功能更加完善，所采用的集成电路（IC）已经没有穿孔元件，特别是在大规模的高集成IC中，不得不采用表面贴片元件。
产品的批量化、生产自动化、厂方成本低、产量高，生产优质产品来迎合客户的需要，加强市场竞争力。
电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多重应用
电子科技革命必须进行，追逐国际潮流。
三、为什么表面贴装技术采用免清洗程序。
生产过程中产品清洗后排出的废水会造成水质、大地和动植物的污染。
除水洗外，还使用含有氯氟氢的有机溶剂（CFCamp；HCFC）进行清洗，污染、破坏空气、大气圈。
清洗剂残留在机器板上造成腐蚀现象，严重影响产品的朴素。
减少清洗工序的操作及机械维护成本。
PCBA）可减少组合板移动及清洗过程中的伤害。有些零件禁不住清洗。
助焊剂余量被控制，可以根据产品的外观要求来使用，能够避免目视检查清洁状态的问题。
残留助焊剂为了避免成品漏电，防止造成任何伤害，不断改进其电气性能。
无清洗过程在国际上通过了很多安全试验，证明了助焊剂中的化学物质稳定无腐蚀性。
四、回流焊接缺陷分析：
锡珠（Solder Balls：原因：1、丝绸印刷孔与衬垫不一致，印刷不正确，会弄脏锡膏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多，吸入过多空气中的水分。3、加热不正确，过慢不均匀。4、加热速度过快，预热区间过长。5、锡膏干得太快了。6、助焊剂活性不足。7、颗粒小的锡粉过多。8、回流中助焊剂挥发性不合适。如果焊盘或印刷线之间的距离为0.13mm，则锡球的处理许可基准锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方的范围内不能超过5个锡珠。
锡桥（Bridging）：一般来说，导致锡桥的原因是锡糊剂稀薄，锡糊剂内的金属或固体含量低，摇溶性低，锡糊剂容易榨取，锡糊剂颗粒过大，助焊剂表面张力过小。垫上锡浆过多，回流温度峰值过高。
开路（Open）：原因：1、锡膏的量不够。2、元件销的共面性不足。3、锡湿不足（溶融不足、流动性差），锡膏稀薄引起锡流失。4、拖脚吸锡（如灯芯草）或附近有线孔。销的共面性对于密间距和超密间距销元件尤其重要，一个解决方案是预先在垫上放置锡。吸锡加热速度慢，底部加热多，上面加热少，可以防止。也可以使用浸渍速度慢、活性温度高助焊剂或Sn/pb的不同比例的滞回性熔融锡膏来降低销吸锡。
