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软性电路板）FPC是以聚酰亚胺或聚脂膜为基材制作的可靠性高、极为优秀的挠性印刷电路板，该电路可以弯曲、折叠、缠绕，在三维空间能够自由移动和伸缩，散热性能好，能够缩小FPC体积，轻量化、小型化、实现薄型化，能够实现元件装置和引线连接一体化。
性能：
聚酰亚胺
*280℃耐焊大于10秒
*剥离电阻大于1.2kg/cm
*表面电阻在1.0 times以上；10E11欧姆
*耐弯曲性及耐化学性符合IpC
聚酯
*耐剥离强度1.0kg/cm
*耐弯曲性及耐化学性符合IpC
*表面电阻在1.0 times以上；10E11欧姆
规格参数：
聚酰亚胺
*膜厚0.025-0.1mm
*铜箔厚度：电解铜、轧钢铜
0.018、0.035、0.070、0.10mm
多脂质
*膜厚0.025-0.15mm
*铜箔厚度：电解铜、轧钢铜
0.018、0.035、0.070、0.10mm
