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一、传统流程的介绍
传统的穿孔电子装配过程在将组件的销插入PCB的导孔中固定之后，通过峰值焊接（（Wave Soldering）的过程，经过助焊剂涂布、预热、焊接涂布、检测、清扫等步骤来完成整个焊接过程。
二、表面粘结技术概要
电子工业产品由于随着时间和潮流不断缩短和轻设计其产品，相对促进各种零组件的体积和重量越来越小，其功能密度也相对提高，符合时代潮流和客户需求，在这一变迁的影响下表面粘附组件成为PCB上的主要组件，其主要特性可以大大节省空间，代替传统的焊接配件DualIn LinePackage；DIP）。
表面粘合装配工艺主要包括以下几个主要步骤：锡膏印刷、装配布置、回流焊接。
各步骤的概要如下。
锡膏印刷（（Stencilprinting）：锡膏是表面粘结组件与PCB相互连接而导通的下一种材料，首先通过蚀刻或激光切割钢板后，通过印刷机的刀片squeegee将锡膏通过钢板的开孔印刷在PCB的垫上进入下一步。
总成配置：总成配置是整体SMT制程的主要关键技术和工作重心，其过程使用高精密的自动化配置设备，通过计算机编程将表面粘接组件准确地配置在打印有锡胶PCB垫上。随着表面粘着组件的设计精密化，其引脚的间隔也变小，所以安装作业的技术水平的困难度也日益增加。
回流焊接（（（ReflowSoldreng）：回流焊接通过回流炉预热设置在表面的粘结单元PCB，使其活性化助焊剂，进而使其温度上升到183℃使锡膏熔化，将单元脚连接到PCB的焊接垫上，进一步降低温度冷却，使焊料凝固即，完成表面粘结单元与PCB的接合。
三、SMT设备概要
1. Stencil printing: MPM3000/MpM2000 / PVⅡ
2. Component placement: FUJI （Cp643E/Cp742ME amp; QP242E / QP341E ）
3. Reflow Soldering: FURUKAWA（XN-425pHG/XN-445pZ/XNⅡ-651pZ ） ETC410， ETC411。
四、SMT常用名称解释
SMT：surfacemounted technology（表面粘贴技术）：直接粘贴表面粘接部件，印制电路板焊接在表面规定位置的组装技术。
SMD：surfacemounted devices（表面粘贴组件）：外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊接端或销在同一平面内制作，适合附着在表面的电子组件。
Reflowsoldreng（回流焊接）：通过将预先分配给印制电路板焊盘的糊状锡糊剂再熔融，实现表面粘接组件端子或针与印制电路板焊盘之间的机械和电连接。
Chip：rectangular chip component（矩形片状元件）：两端没有引线，有焊接端，外形薄的矩形表面粘接着元器件。
SOp:smaloutlinePackage：小型冲压塑料包装，两侧有翼形或J型短销表面组装元器件。
QFP：quad flat pack（四边扁平封装）：四边具有翼形短销、销间距：1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等塑料封装薄型表面组装集团电路。
BGA：Ball gridaray（球门列阵列）：组合件底部以网格风格排列的锡球作为输入输出点的集成电路的封装形式。
五、零件包装方式
条（magazine/stick）-主要组件容器：条由透明或半透明聚乙烯PVC材料组成，被挤出满足当前工业标准的可应用的标准外形。条纹尺寸为工业标准的自动装配设备提供了合适的组件定位和方向。用单个条的数量的组合来包装和输送条。
托盘（tray）-主要组件容器：托盘由基于专用托盘的最高温度率选择的碳粉末或纤维材料组成。被设计成请求暴露在高温下的组件（湿润感测组件）的托盘通常具有150deg。C以上的耐温性。托盘铸造在矩形的标准外形上，包括统一相之间的凹陷矩阵。凹部支撑组件，在运输和处理过程中提供组件的保护。间隔为在组装电路板时用于粘贴的标准工业自动化装配装置提供精确的组件位置。托盘的包装和运输是单个托盘的组合形式，然后被堆叠捆绑，具有一定的刚性。空盖托盘配置在组装和堆叠的托盘上。
尝试磁带卷tape？andreel主要组件容器：典型的磁带缠绕结构被设计成符合现代工业标准。有一般可接受的两种外包装结构标准。EIA481适用于浮雕结构（embossed），EIA？468适用于径向引线radialleaded的构成要素。到目前为止，主动IC最流行的结构是凸带。
六、什幺将无清洗过程应用于表面粘贴技术？
1.生产过程中产品清洗后排放的废水会造成水质、大地及动植物的污染。
2.除了水洗之外，还应用含有氯氟氢的有机溶剂（CFCamp。清洗HCFC），污染、破坏空气、大气圈。
3.清洗剂残留在机器板上造成腐蚀现象，严重影响产品的朴素。
4.降低清洗工序的操作及机械维护成本。
5.通过不清洗，可以减少组合板PCBA的移动和清洗过程中的伤害。有些组件禁不住清洗。
6.助焊剂余量被控制，可配合产品外观要求使用，可避免目视检查的清洁状态问题。
7.残留助焊剂为了避免成品漏电造成的损伤，持续改良电气性质。
8.无清洗工艺在国际上通过了很多安全试验，证明助焊剂中的化学物质稳定无腐蚀性。
