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pcb 贴片焊接是波峰焊还是回流焊 选择性波峰焊工艺

时间:2022-04-29 09:34:40 来源:PCBA 点击:0

pcb 贴片焊接是波峰焊还是回流焊 选择性波峰焊工艺

PCBA加工中对于插件有选择性波峰焊和手焊两种加工方式,这两种焊接方式有什么区别。每个人都有什么好处和坏处。接下来,深圳PCBA加工厂-电子向大家介绍PCBA加工选择性波峰焊和手工焊接的区别。

一、焊接品质

从焊接品质的观点来看,光肯定比手工焊接好。由于高质量的智能电烙铁的应用,手工焊接的质量提高了,但仍残留有难以控制的因素。例如,焊接点的焊接量和焊接湿角的方向盘控制、焊接一致性的把握、金属化孔过锡率的要求等。特别是在零件引线镀金的情况下,焊接前必须除去金搪锡需要锡铅焊接的部位是很麻烦的。

手工焊接有人为因素等弊端,难以满足高质量要求。例如,随着电路板密度的提高以及电路扳手厚度的增大,焊接热容量增大,烙铁焊接容易导致热不足,虚焊和通孔焊接锡的上升高度不满足要求。如果焊接温度过度升高或延长焊接时间,则容易损伤印制电路板,焊盘脱落。

二、焊接效率

以往的人工烙铁焊接中,很多人需要对PCB采用点对点式焊接。选择性波峰焊采用流水线式的工业化批生产模型,不同大小的焊接喷嘴可以采用拖焊的批焊,通常焊接效率比人工焊接提高数十倍。

三、焊接的柔软性

选择性波峰焊为了采用可编程可动式的小锡汽缸和各种灵活多样的焊接喷嘴,焊接时可通过程序设定避开PCBB面的一部分固定螺钉或加强筋等部位,避免接触高温焊接材料而损坏,也无需采用自定义焊接托盘等方式。因此,非常适合多品种、小批量的生产方式,特别是在航天航空和军需产业领域等行业有着非常广泛的应用前景。

四、选择性波峰焊的高品质

使用选择性波峰焊进行焊接时,各焊接点的焊接参数也可以是ldquo。定制rdquo;有足够的工艺调整空间来优化各个焊接点的焊接条件,如焊接助剂的涂敷量、焊接时间、焊接峰值高度、峰值高度等,缺陷率可以大大减少贯通元件的零缺陷焊接,与以往的峰值焊接相比,选择性波峰焊的缺陷率DPM是最低的。

从选择性波峰焊与手工焊接的比较可以看出,选择性波峰焊焊接品质良好,效率高,柔软性强,缺陷率低,污染少,焊接部件的多样性具有很多优势,是高可靠性电子产品PCBA焊接总置换手工焊接的不二选择。

以上,对PCBA加工选择性波峰焊和手焊的区别进行了说明,电路板产品需要PCB设计、PCB制板、部件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工费服务时,欢迎联系电子。

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