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很多朋友不知道PCBA混装度和PCBA混装度对SMT贴片加工的影响，但是详细介绍深圳SMT贴片工厂-电子PCBA混装度对SMT贴片加工的影响。
PCBA混装度概念的意义
PCBA混装度概念的建议对于元件包的选定、元件的布局具有重要的指导意义，该概念的应用在一定程度上可以减小同一组装面上的封装过程的差异性。
PCBA混装度是指PCBA安装面上的各封装组装工序的不同程度，具体而言是使用各封装组装的工序方法和钢网厚度的不同程度（图1的63:7）。组装过程要求的不同程度越大，混载度越大，反之亦然。混载度越大，过程越复杂，成本越高。
PCBA混装度概念介绍
PCBA混装度反映组装工序的复杂性。我们平时说话PCBA ldquo；焊接能否顺利进行，实际上包含了两个意思，一个意思是PCBA上面是否有像精密螺距元件那样的工艺窗狭窄的元件。另一意义是PCBA安装面上的各种封装组装过程的不同程度。
PCBA的混载度越高，各级别的封装的组装过程越难优化，处理性越差。例如，如便携式电话机PCBA（图1：63；8），尽管在便携式电话机的面板上使用的元件是诸如010050201、0之类的微小间隔或小尺寸的元件，但是例如移动电话PCBA。4CSP、POP每个包的组装难度大，但是它们的过程请求属于相同的复杂水平，并且过程的混载度不高，并且每个包的过程可以获得优化的设计，并且最终的装配良品率非常高。另一方面，在通信PCBA（图1-63；9）中，使用的元件尺寸都很大，但是处理的混载度高，在组装时需要使用阶梯钢网。由于局限于元件布局的间隙和钢网制作的难度，难以满足各包装的个性化需求，最终的工艺方案往往是考虑各种包装工艺要求的折中方案，由于不是优化方案，所以组装的良品率不高，这也是事实PCBA混装度这一概念的提出具有非常重要的意义。在相同的组装面上接近工艺要求的包是包选择型的基本请求，在硬件设计阶段建立适当的包是可制造性设计的第一步。
混合度的度量和分类
PCBA混装度用PCB在同一组装面上所使用的元装置的理想钢网厚度的最大差来表示（如图1所示），差越大，混载度越大，表示工艺性越差。
根据生产经验，PCBA的混载度可以分为4个阶段，请参照表的说明。
钢网厚度差越大，过程优化的难度越大。工艺的难易度高并不是说阶梯钢网的制作难易度高，但是阶梯钢网的厚度越大，锡膏的印刷品质越难保证。理想的是，台阶钢网的台阶厚度不能超过0.05mm（2mil）。
金属二次旋转节距与钢网最大厚度的关系
钢网厚度的设计主要从两个方面考虑，即元件销间距和元件共面性。元件针脚间距与钢网开窗的面积有一定的对应关系，基本上确定可使用钢网的最大厚度值，确定可使用封装的共面性的值最小厚度。由于钢网的厚度没有基于单个元件销间距来设计，所以不能简单地以俯仰尺寸来判定混载度，但是可以作为基本参考来进行元件的封装选择。图1？对应11个针脚间距的钢网厚度值。
PCBA混装度这个概念的应用可以很好地解决元件封装的选择型和元件的布局，并且可以利用混合度和过程的关系来很好地把握组装过程的差异度和过程成本。以上，对PCBA混装度对SMT贴片加工带来的影响进行了说明。电路板产品需要进行PCB设计、PCB制板、零件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工费服务时，请与电子联系。
