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众所周知，SMT贴片加工要求PCB设计，只有根据合理的规范设计的PCB板，才能充分发挥SMT贴片设备的加工能力，实现高效率的PCBA加工。
SMT贴片加工对PCB设计的要求包括外形、尺寸、厚度、定位孔、过程边缘、基准识别点（FiductialMark、补丁等。
1.PCB外形
PCB一般为矩形，最佳长宽比为3:2或4:3，长宽比例大则容易发生翘曲变形。建议尽可能将尺寸标准化PCB，简化加工流程，能够降低加工成本。
2.PCB尺寸
不同SMT设备对PCB尺寸的要求不同，PCB设计时必须考虑SMT设备的PCB最大和最小的粘贴尺寸，一般尺寸是50times。50~350times;250mm（最新的SMT装置PCB的尺寸例如Universal的Genesis GX最大PCB尺寸达到813times等，大大提高了。610mm）。
3.PCB厚度
PCB厚度应考虑PCB板的机械强度要求以及PCB单位面积的元件的重量，一般为0.3~6mm。一般的PCB厚度为1.6mm，特大型板为2mm，射频用微带板等通常为0.8~1mm。
4.PCB定位孔
一部分SMT装置（例如贴片机）采用孔定位方式，为了保证PCB正确地固定在装置夹具上，需要预先留下定位孔PCB。不同装置对定位孔的要求不同，一般在PCB的左下角和右下角设置一对定位孔，孔径Phi。4mm（有Phi；3mm或Phi；5mm中的孔壁不允许金属化，其中一个定位孔也可以设计为椭圆孔，使得定位迅速。一般的请求主定位孔和PCB两侧的距离是5mmtimes。5mm、调整孔距PCB下边缘距离是5mm。定位孔周围5mm的范围内不得有贴片元件。
5.PCB过程边缘
PCBSMT在制造工序中，为了确保通过轨道输送实现PCB确实固定，一般来说，为了便于装置的夹持，在轨道边缘（长边）预先预约5mm的尺寸，在该范围内不允许粘贴设备。如果无法预约，则需要添加进程边缘。在一些插件被峰值焊接的产品中，一般来说侧边（短边）需要预留3mm的尺寸以添加锡条。
6.PCB基准识别点（FiductialMark）
基准识别点也称为Mark，SMT为组装过程的所有步骤提供共同的可测量点，并保证用于组装的各设备能够正确定位电路模式。因此，Mark点对于SMT生产来说是非常重要的。Mark点一般分为整个板Mark、片Mark、局部识别Mark（脚间距le；0.5mm），通常规定的Mark点中心的标记点是金属铜箔，直径1.0mm，周围空旷对比度区域直径3mm、金属铜箔和周围空旷区域的颜色对比度显著。Phi;在3mm范围内，不允许丝绸打印、衬垫、V-Cut等。
7.PCB托盘设计
一般原则：PCB单板尺寸lt；50mmtimes;50mm的情况下，必须制作补丁。推荐PCB的尺寸lt。160mmtimes;120mm的情况下，为了提高插件和焊接的生产效率和设备利用率，采用补丁设计将其转换成符合生产要求的理想尺寸。但是，注意拼写尺寸不要太大，必须符合设备要求。建议贴片间可以采用V字槽、邮票孔、穿孔槽等，同样的板只使用一种分板方式。
部分组装在全表面的双面贴片板可以采用阴阳贴片设计，使用同一网板，可以节省编程交换时间，提高生产效率。然而，对于体积大、质量重的设备，限制于A=设备重量/针脚和垫的接触面积。
以上介绍了SMT贴片加工对PCB设计的要求，电路板产品需要进行PCB设计、PCB制板、部件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工费服务时，请联系电子。
