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SMT贴片加工通孔回流焊接合技术PCBA简化加工流程，PCBA提高生产效率，相对适合于高密度电路板的插件部件的焊接。但是，由于通孔焊接点所需的粘贴量比表面粘贴焊接点所需的粘贴量大，所以以往的焊接存在锡膏不足的问题，接下来PCBA加工厂家-电子介绍解决方法。
通孔回流焊连接是？
PCBA在组装工序中，将在回流焊接工序中完成贯通孔插入部件的焊接称为通孔回流焊接合Through-hole Reflow、THR）。
在以传统方法焊接混合装配PCB的情况下，通常采用的过程如下。
打印粘贴rarr；粘贴SMC/SMDrarr；回流焊接表面粘贴部件rarr；插入THC/THDrarr；峰值焊接THC/THD。
THR使用安装有多个针管的特殊模板，调整模板的位置，将针管对准插头部件的贯通孔垫，使用刀片将模板上的焊接膏漏印到衬垫上后，安装插头部件最后将插头部件和贴片部件一起通过回流焊接完成焊接。
使用THR时，SMC/SMD以及THC/THD都在回流焊接工序内完成焊接。THR的出现，丰富了焊接手段，简化了工艺，提高了生产效率。
SMT贴片加工通孔回流焊锡膏不足问题的节约方法
通孔回流焊技术的重要问题是通孔焊接点所需的糊剂量大于表面粘贴焊接点所需的糊剂量，但是在采用传统的回流处理的糊状印刷方法中，不能同时给通孔焊接点和表面粘贴部件提供适当的糊剂量由于通孔焊接点的焊接量通常不足，焊接点强度降低。打印可以通过以下两个不同的过程来进行。
1、一次打印过程
为了解决通孔元装置和表面粘贴超装置的焊接粘贴需求量不同的问题，可以使用局部增厚模板印刷一次。
为了采用局部变厚的模板，需要手动印刷焊接膏的方法，刀片采用橡胶刀片，印刷技术与以往的SMT印刷一致。通常，局部厚度模板中的参数A=0.15mm、B=0.35mm的厚度能够满足通孔回流焊各焊料糊剂量的要求。局部变厚的模板使用橡胶刀片，因此橡胶刀片在压力下会发生很大的变形，因此印刷后焊接膏图案会产生凹陷的缺陷。
2、二次打印过程
一次印刷过程使用局部厚度模板和橡胶刀片完成印刷，但在一部分读取密度大、引线直径特别小的混载电路板中，使用局部厚度模板印刷一次印刷糊剂的过程不能满足印刷质量的要求必须使用二次印刷粘贴过程。
首先，通常采用在0.15mm厚的第一级模板印刷表面粘贴元装置的焊接膏，再加上0.3？用0.4mm厚的第二层模板印刷通孔插入超装置的焊接膏。
为了防止在第2次印刷用模板的背面，对表面粘贴垫而蚀刻深度0.2mm的槽。
无论是一次印刷过程还是两次印刷过程，在通孔插头元件使用通孔回流焊的焊接材料质量为使用峰值焊接的焊接材料质量的80%的情况下，焊接点相当于使用峰值焊接形成的焊接点的强度通孔插头元件的焊接材料质量低于该临界量时，形成的焊接点的强度达不到基准。
将80%定义为通孔回流焊焊料临界量，保证在一次印刷过程或二次印刷过程中通孔回流焊使用的焊料量大于该临界量。
以上，关于SMT贴片加工通孔回流焊，介绍了如何解决锡膏不足的问题。电路板如果产品需要加工SMT贴片、PCBA制作替代材料，请联系电子。
